JPS6113939U - 樹脂絶縁型半導体素子 - Google Patents
樹脂絶縁型半導体素子Info
- Publication number
- JPS6113939U JPS6113939U JP9751084U JP9751084U JPS6113939U JP S6113939 U JPS6113939 U JP S6113939U JP 9751084 U JP9751084 U JP 9751084U JP 9751084 U JP9751084 U JP 9751084U JP S6113939 U JPS6113939 U JP S6113939U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- insulated semiconductor
- heat sink
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来型の樹脂絶縁型半導体素子の平面図であ
る。 第２図は、第１図のＡ−Ａ’ラインに沿った断面図であ
る。 第３図は、従来型の成型工程における断面図である。 第４図は、本考案の一実施例にて用いた成型工程の断面
図である。 第５図は、本考案による一実施例の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・金属支持ピン、
３・・・・・・成型樹脂表層部、４・・・・・・ペレッ
ト、５・・・・・・内部ワイヤー、６・・・・・・外部
リード、７・・・・・・成型樹脂裏面部（リードフレー
ム直下に当る樹脂層）、訃・・・・・従来型に用いた下
部金型、９・・・・・・従来型に用いた上部金型、１０
・・・・・・本考案の実施例に用いた上部金型、１１・
・・・・・本考案の実施例に用いた上部金型。
る。 第２図は、第１図のＡ−Ａ’ラインに沿った断面図であ
る。 第３図は、従来型の成型工程における断面図である。 第４図は、本考案の一実施例にて用いた成型工程の断面
図である。 第５図は、本考案による一実施例の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・金属支持ピン、
３・・・・・・成型樹脂表層部、４・・・・・・ペレッ
ト、５・・・・・・内部ワイヤー、６・・・・・・外部
リード、７・・・・・・成型樹脂裏面部（リードフレー
ム直下に当る樹脂層）、訃・・・・・従来型に用いた下
部金型、９・・・・・・従来型に用いた上部金型、１０
・・・・・・本考案の実施例に用いた上部金型、１１・
・・・・・本考案の実施例に用いた上部金型。
Claims (1)
- 素子の取り付けられた放熱板を樹脂がおおった樹脂絶縁
型半導体素子において、前記放熱板のネジ取付部及びそ
の近辺の成型樹脂の側面に樹脂成型による固定枠を接着
させたことを特徴とした樹脂絶縁型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9751084U JPS6113939U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂絶縁型半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9751084U JPS6113939U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂絶縁型半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6113939U true JPS6113939U (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=30657066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9751084U Pending JPS6113939U (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 樹脂絶縁型半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6113939U (ja) |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP9751084U patent/JPS6113939U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6113939U (ja) | 樹脂絶縁型半導体素子 | |
| JPS58440U (ja) | プラスチツクパツケ−ジ | |
| JPS5967944U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS58441U (ja) | プラスチツクパツケ−ジ | |
| JPS5834742U (ja) | 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 | |
| JPS6115744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6134738U (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置 | |
| JPS60169843U (ja) | 絶縁型半導体装置 | |
| JPS60939U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5878654U (ja) | モ−ルド型半導体素子 | |
| JPS60141143U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5881937U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5989547U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6083249U (ja) | 集積回路部品 | |
| JPS6081652U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS59192845U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58166051U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59119040U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS61168638U (ja) | ||
| JPS605147U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS585347U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS59125835U (ja) | 半導体装置 |