JPS6134738U - 樹脂モ−ルド型半導体装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド型半導体装置

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JPS6134738U
JPS6134738U JP12033884U JP12033884U JPS6134738U JP S6134738 U JPS6134738 U JP S6134738U JP 12033884 U JP12033884 U JP 12033884U JP 12033884 U JP12033884 U JP 12033884U JP S6134738 U JPS6134738 U JP S6134738U
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JP
Japan
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semiconductor device
resin molded
molded semiconductor
resin
substrate
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Pending
Application number
JP12033884U
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English (en)
Inventor
浩一 今井
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２区は第１
図のＡ−Ａ線拡大断面図、第３図は第１図における立上
がり部の形成方法を説明するための固着基板断面図、第
４図は本考案の他の実施例を示す要部断面図である。 第５図は従来の樹脂モールド型半導体装置の平面図、第
６図及び第７図は第５図のＢ−Ｂ線断面図及びＣ−Ｃ線
拡大断面図である。 ３・・・・・・半導体ペレット、６・・・・・・外装樹
脂材、ｎ・・・・・・被樹脂モールド部分、１０．１０
’・・・・・・基板（放熱板）、１２，１２’・・・・
・・立上がり部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の半導体ペレット固着側主面の被樹脂モールド部分
    の周縁上に選択的に基板より薄肉の立上がり部を一体に
    垂設したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置。
JP12033884U 1984-08-03 1984-08-03 樹脂モ−ルド型半導体装置 Pending JPS6134738U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55120153A (en) * 1979-03-08 1980-09-16 Toshiba Corp Resin molded semiconductor device
JPS57136339A (en) * 1981-02-18 1982-08-23 Toshiba Corp Resin sealing type semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55120153A (en) * 1979-03-08 1980-09-16 Toshiba Corp Resin molded semiconductor device
JPS57136339A (en) * 1981-02-18 1982-08-23 Toshiba Corp Resin sealing type semiconductor device

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