JPS617038U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS617038U
JPS617038U JP9040284U JP9040284U JPS617038U JP S617038 U JPS617038 U JP S617038U JP 9040284 U JP9040284 U JP 9040284U JP 9040284 U JP9040284 U JP 9040284U JP S617038 U JPS617038 U JP S617038U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
mold thickness
semiconductor pellet
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Pending
Application number
JP9040284U
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English (en)
Inventor
祐司 松原
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS617038U publication Critical patent/JPS617038U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の構造を示す樹脂封止型半導体装置の断面
図、第２図および第３図はそれそれ本考案の第１および
第２の実施例を示す断面図である。 尚、図において、１・・・・・・半導体ペレット、２・
・・・・・アイランド、３・・・・・・モールド、Ｔ，
Ｔ２，Ｔ３・・・・・・半導体ペレットから上方のモー
ルド肉厚、Ｅ３．， Ｂ２， Ｂ３・・・・・−アイラ
ンドから下方のモールド肉厚。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレットの上面
    から上方のモールド肉厚と該半導体ペレットを搭載する
    アイランドの下面から下方のモールド肉厚とがほぼ等し
    いことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP9040284U 1984-06-18 1984-06-18 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS617038U (ja)

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JP9040284U JPS617038U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 樹脂封止型半導体装置

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JP9040284U JPS617038U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 樹脂封止型半導体装置

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JPS617038U true JPS617038U (ja) 1986-01-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0283961A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法、それにより得られる半導体装置およびそれに用いる半導体ウエハ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4941810U (ja) * 1972-07-15 1974-04-12

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4941810U (ja) * 1972-07-15 1974-04-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0283961A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法、それにより得られる半導体装置およびそれに用いる半導体ウエハ

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