JPS6134733U - 半導体ウエハ - Google Patents

半導体ウエハ

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JPS6134733U
JPS6134733U JP12045584U JP12045584U JPS6134733U JP S6134733 U JPS6134733 U JP S6134733U JP 12045584 U JP12045584 U JP 12045584U JP 12045584 U JP12045584 U JP 12045584U JP S6134733 U JPS6134733 U JP S6134733U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
wafer
recorded
electronic filing
utility
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Application number
JP12045584U
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English (en)
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その子 下道
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6134733U publication Critical patent/JPS6134733U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図Ａない
し同図Ｆは同実施例のシリコンウエハを製造する一方法
を示す断面図、第３図Ａないし、同図Ｈは同実施例のシ
リコンウエハを使用して半導体装置を製造する方法の一
例を示す断面図である。 ２・・・・・・シリコンウェハ、４・・・・・・ウェハ
表面、６・・・・・・凸条部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面の周囲を取り囲んで周縁に凸条部が形成、されてい
    ることを特徴とする半導体ウエハ。
JP12045584U 1984-08-04 1984-08-04 半導体ウエハ Pending JPS6134733U (ja)

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JP12045584U JPS6134733U (ja) 1984-08-04 1984-08-04 半導体ウエハ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12045584U JPS6134733U (ja) 1984-08-04 1984-08-04 半導体ウエハ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6134733U true JPS6134733U (ja) 1986-03-03

Family

ID=30679273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12045584U Pending JPS6134733U (ja) 1984-08-04 1984-08-04 半導体ウエハ

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Country Link
JP (1) JPS6134733U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291095A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05291095A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造方法

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