JPS5831952U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS5831952U
JPS5831952U JP12376281U JP12376281U JPS5831952U JP S5831952 U JPS5831952 U JP S5831952U JP 12376281 U JP12376281 U JP 12376281U JP 12376281 U JP12376281 U JP 12376281U JP S5831952 U JPS5831952 U JP S5831952U
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semiconductor manufacturing
manufacturing equipment
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semiconductor
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JP12376281U
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Inventor
松島　「巌」
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来のグイツーを示す動作時の要部
側面図及びＩ−Ｉ線に沿う断面図、第３図及び第４図は
本考案で使用するグイツーの実施例を示す動作時の要部
側面図及び■−■線に沿う拡大断面図、第５図は第３図
のグイツーの動作原理図、第６図乃至第８図は本考案の
他の各変形例。 を説明するためのもので、第６図及び第７図はダイ゛サ
ーの一部断面図、第８図はグイツーの側面図である。 １・・・半導体ウェハー、４・・・溝、１２・・・グイ
ツー、１６・・・凹部、１７・・・凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハの表面の各半導体素子間に溝を切削加工
    するグイツーの側面に、グイツーの回転中心から周辺部
    に拡がる複数条の凹部或は凸部を形成したことを特徴と
    する半導体製造装置。
JP12376281U 1981-08-20 1981-08-20 半導体製造装置 Pending JPS5831952U (ja)

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JP12376281U JPS5831952U (ja) 1981-08-20 1981-08-20 半導体製造装置

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JPS5831952U true JPS5831952U (ja) 1983-03-02

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