JPS5872839U - 導電性ペ−ストの供給装置 - Google Patents

導電性ペ−ストの供給装置

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Publication number
JPS5872839U
JPS5872839U JP16893081U JP16893081U JPS5872839U JP S5872839 U JPS5872839 U JP S5872839U JP 16893081 U JP16893081 U JP 16893081U JP 16893081 U JP16893081 U JP 16893081U JP S5872839 U JPS5872839 U JP S5872839U
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JP
Japan
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conductive paste
paste supply
supply device
protrusion
abstract
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Pending
Application number
JP16893081U
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English (en)
Inventor
武 斎藤
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の要部側断面図、第２図は第１図の下面
図、第３図は半導体素子の基体へのマウント方法を説明
するための側断面図、第４図は本案の一実施例を示す要
部側断面図、第５図は第４図の下面図、第６図は導電性
ペーストの基体への供給方法を説明するための側断面図
、第７図は半導体素子の基体へのマウント方法を説明す
るための側断面図である。 図中、１は供給装置、２は本体、３は第１の突出部、３
ａは平坦面、４は第２の突出部、５は供給孔、６は溝部
、７は基体、８は導電性ペーストである。７

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 本体の下端面の中央部に、下端に平坦面を有する第１の
    突出部を、周縁部に第１の突出部より若干高く突出する
    第２の突出部をそれぞれ形成すると共に、第１の突出部
    に下端に開口する導電性ペーストの供給孔を形成したこ
    とを特徴とする導電性ペーストの供給装置。
JP16893081U 1981-11-12 1981-11-12 導電性ペ−ストの供給装置 Pending JPS5872839U (ja)

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JP16893081U JPS5872839U (ja) 1981-11-12 1981-11-12 導電性ペ−ストの供給装置

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JPS5872839U true JPS5872839U (ja) 1983-05-17

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ID=29960939

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145836A (ja) * 1984-12-20 1986-07-03 Toshiba Corp ダイボンデイング用デイスペンサノズル
JP2006013427A (ja) * 2004-05-25 2006-01-12 Ricoh Co Ltd 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145836A (ja) * 1984-12-20 1986-07-03 Toshiba Corp ダイボンデイング用デイスペンサノズル
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