JPS588952U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS588952U
JPS588952U JP10265681U JP10265681U JPS588952U JP S588952 U JPS588952 U JP S588952U JP 10265681 U JP10265681 U JP 10265681U JP 10265681 U JP10265681 U JP 10265681U JP S588952 U JPS588952 U JP S588952U
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JP
Japan
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ceramic base
convex portion
semiconductor chip
ceramic
cap
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Pending
Application number
JP10265681U
Other languages
English (en)
Inventor
哲史 若林
薫 立花
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の断面図、第2,3図は本考
案の一実施例を示す断面図である。 図中、1はセラミックベース、2はセラミックキャップ
、5は半導体チップ、6はリード端子、7は封止用ガラ
ス層、9は半導体チップの一主面、13は凸部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パラ−ケージを構成するセラミックベース及びキャップ
    と、該パッケージ内に収容され一方の主面に粒子線照射
    に対し耐性の小なる領域を有する半導体チップと、該セ
    ラミックベースとセラミックキャップとの周辺接合部に
    配置された封止用ガラス層と、該ラミツレベースとセラ
    ミックキャップの間に固定されるリード端子とを有する
    半導体装置において、前記セラミックベースが中央部に
    凸部を有して一体焼結されてなり、該凸部上に前記半導
    体チップが固着されてなり、該半導体チップの一方の主
    面が前記封止用ガラス層の表面より前記セラミックキャ
    ップ側に位置するようにしてなることを特徴とする半導
    体装置。
JP10265681U 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置 Pending JPS588952U (ja)

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JP10265681U JPS588952U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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JP10265681U JPS588952U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS588952U true JPS588952U (ja) 1983-01-20

Family

ID=29897295

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JP10265681U Pending JPS588952U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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JP (1) JPS588952U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6295187U (ja) * 1985-12-04 1987-06-17

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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