JPS5827938U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5827938U
JPS5827938U JP12196381U JP12196381U JPS5827938U JP S5827938 U JPS5827938 U JP S5827938U JP 12196381 U JP12196381 U JP 12196381U JP 12196381 U JP12196381 U JP 12196381U JP S5827938 U JPS5827938 U JP S5827938U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
recorded
claw
protrusion
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Pending
Application number
JP12196381U
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English (en)
Inventor
仁 星野
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例の金属キャップを示す平面図で
あり、第2図は本考案の実施例を示す平面図である。 尚、図において、1・・・・・・金属キクツブ、2・・
・・・・突起部分、3・・・・・・セラミックパッケー
ジ、4・・・・・・外部端子である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ハーメチック封止型の半導体装置に於いて、爪状の突起
    を有するキャップで封止されたことを特徴とする半導体
    装置。
JP12196381U 1981-08-18 1981-08-18 半導体装置 Pending JPS5827938U (ja)

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JP12196381U JPS5827938U (ja) 1981-08-18 1981-08-18 半導体装置

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JP12196381U JPS5827938U (ja) 1981-08-18 1981-08-18 半導体装置

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JPS5827938U true JPS5827938U (ja) 1983-02-23

Family

ID=29915898

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6092940U (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 タイガー魔法瓶株式会社 金属製液体容器の把手取付構造
JPS6429133U (ja) * 1987-08-12 1989-02-21
JPH0194244U (ja) * 1987-12-14 1989-06-21

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