JPS58166039U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58166039U JPS58166039U JP6310882U JP6310882U JPS58166039U JP S58166039 U JPS58166039 U JP S58166039U JP 6310882 U JP6310882 U JP 6310882U JP 6310882 U JP6310882 U JP 6310882U JP S58166039 U JPS58166039 U JP S58166039U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- recorded
- stud
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体装置の断面図である
。 なお図において、１・・・・・・カソードリードパイプ
、２・・・・・・ゲートリードパイプ、３・・・・・・
樹脂、”４・・曲ガラス、５・・・・・・カンケース、
６・・・・・・スタッド、７・・・・・・ハーメチック
シール、である。
。 なお図において、１・・・・・・カソードリードパイプ
、２・・・・・・ゲートリードパイプ、３・・・・・・
樹脂、”４・・曲ガラス、５・・・・・・カンケース、
６・・・・・・スタッド、７・・・・・・ハーメチック
シール、である。
Claims (1)
- スタッドタイプの半導体装置において、キャツア°上部
をガラス及び樹脂の２層により密閉した構造を有するこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310882U JPS58166039U (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310882U JPS58166039U (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166039U true JPS58166039U (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=30073226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6310882U Pending JPS58166039U (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166039U (ja) |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP6310882U patent/JPS58166039U/ja active Pending
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