JPS59173350U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS59173350U
JPS59173350U JP6880983U JP6880983U JPS59173350U JP S59173350 U JPS59173350 U JP S59173350U JP 6880983 U JP6880983 U JP 6880983U JP 6880983 U JP6880983 U JP 6880983U JP S59173350 U JPS59173350 U JP S59173350U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
type semiconductor
case type
semiconductor
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6880983U
Other languages
English (en)
Inventor
高橋　政夫
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP6880983U priority Critical patent/JPS59173350U/ja
Publication of JPS59173350U publication Critical patent/JPS59173350U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の一例の半導体装置を示す上面図、゛第２
図は従来の一例のキャンケース型半導体のＩＪ−ド線取
り出しを示す側面図である。第３図は本考案の一実施例
の半導体装置を示す上面図、第４図は本考案の一実施例
のキャンケース型半導体のリード線取り出し口の樹脂固
めを示す側面図である。 なお図において、１・・・・・・放熱フィン、２・・・
・・・キャンケース型半導体、３・・・・・・キャンケ
ース型半導、　体のリード線、４・・・・・・キャンケ
ース型半導体の気密封止用ガラス、５・・・・・・樹脂
、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱フィンとキャンケース型半導体の組合せからなる半
    導体装置において、機械的ストレス防止用として前記キ
    ャンケース型半導体のリード線取り出し口を樹脂固めし
    たことを特徴とした半導体装置。
JP6880983U 1983-05-09 1983-05-09 半導体装置 Pending JPS59173350U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6880983U JPS59173350U (ja) 1983-05-09 1983-05-09 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6880983U JPS59173350U (ja) 1983-05-09 1983-05-09 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59173350U true JPS59173350U (ja) 1984-11-19

Family

ID=30198979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6880983U Pending JPS59173350U (ja) 1983-05-09 1983-05-09 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59173350U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS596839U (ja) 半導体装置
JPS59173350U (ja) 半導体装置
JPS5858352U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5827938U (ja) 半導体装置
JPS5832655U (ja) 半導体装置
JPS58182438U (ja) 半導体装置
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6016553U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5844857U (ja) 半導体装置
JPS6113940U (ja) 半導体装置
JPS5954941U (ja) 半導体装置の封止構造
JPS60125738U (ja) 混成集積回路装置
JPS5895641U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5996843U (ja) 半導体装置
JPS59103446U (ja) 半導体装置
JPS5887355U (ja) 半導体装置
JPS5945935U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5811246U (ja) 半導体装置
JPS588952U (ja) 半導体装置
JPS6045444U (ja) 半導体装置
JPS5837147U (ja) 半導体装置
JPS6033451U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58177948U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS58120661U (ja) 半導体装置