JPS5837147U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5837147U JPS5837147U JP13150781U JP13150781U JPS5837147U JP S5837147 U JPS5837147 U JP S5837147U JP 13150781 U JP13150781 U JP 13150781U JP 13150781 U JP13150781 U JP 13150781U JP S5837147 U JPS5837147 U JP S5837147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- semiconductor equipment
- semiconductor chip
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図である。
１・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・外部引出
しリード線、３・・・・・・接続線、４・・・・・・第
１の樹脂、５・・・・・・第２の樹脂。
しリード線、３・・・・・・接続線、４・・・・・・第
１の樹脂、５・・・・・・第２の樹脂。
Claims (1)
- 半導体チップと、外部引出しリード線と、前記半導体チ
ップと外部引出しリード線との間を接続する接続線と、
前記外部引出しリード線の一部を覆う第１の樹脂と、前
記半導体チップおよび接続線ムらびに前記第１樹脂を共
に覆う第２の樹脂とを有し、かつ、線膨張係数が、外部
引出しリード線〈第１の樹脂く第２の樹脂、の関係にあ
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150781U JPS5837147U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150781U JPS5837147U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837147U true JPS5837147U (ja) | 1983-03-10 |
Family
ID=29925081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13150781U Pending JPS5837147U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837147U (ja) |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP13150781U patent/JPS5837147U/ja active Pending
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