JPS5832655U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5832655U
JPS5832655U JP12500881U JP12500881U JPS5832655U JP S5832655 U JPS5832655 U JP S5832655U JP 12500881 U JP12500881 U JP 12500881U JP 12500881 U JP12500881 U JP 12500881U JP S5832655 U JPS5832655 U JP S5832655U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor element
mounting
semiconductor equipment
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP12500881U
Other languages
English (en)
Inventor
薮下 哲男
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5832655U publication Critical patent/JPS5832655U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレーム形状を示しており、1は
リードフレーム、2は矢印、3は封止用樹脂、4及び4
′はリードフレームと封止用樹脂の境界面、5は破損箇
所を表わす。 第2図は本考案を用いた実施例で、6は切り欠き部を表
わす。 第3図は本考案を用いたリードフレームが外圧により変
形した形状を表わす。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と前記半導体素子実装用リードフレームと前
    記半導体素子と前記実装用リードフレームを保護する為
    の封止用樹脂から成る半導体装置に於いて、前記封止樹
    脂の外周部より外側へ出ている前記実装用リードフレー
    ムの一部へ切り欠きをつけた事を特徴とする半導体装置
JP12500881U 1981-08-24 1981-08-24 半導体装置 Pending JPS5832655U (ja)

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JP12500881U JPS5832655U (ja) 1981-08-24 1981-08-24 半導体装置

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JP12500881U JPS5832655U (ja) 1981-08-24 1981-08-24 半導体装置

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JPS5832655U true JPS5832655U (ja) 1983-03-03

Family

ID=29918851

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JP12500881U Pending JPS5832655U (ja) 1981-08-24 1981-08-24 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6449106U (ja) * 1987-09-22 1989-03-27

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6449106U (ja) * 1987-09-22 1989-03-27
JPH0243201Y2 (ja) * 1987-09-22 1990-11-16

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