JPS5837156U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5837156U
JPS5837156U JP13079581U JP13079581U JPS5837156U JP S5837156 U JPS5837156 U JP S5837156U JP 13079581 U JP13079581 U JP 13079581U JP 13079581 U JP13079581 U JP 13079581U JP S5837156 U JPS5837156 U JP S5837156U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
mounting
semiconductor element
semiconductor equipment
sealing resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13079581U
Other languages
English (en)
Inventor
薮下 哲男
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セイコーエプソン株式会社 filed Critical セイコーエプソン株式会社
Priority to JP13079581U priority Critical patent/JPS5837156U/ja
Publication of JPS5837156U publication Critical patent/JPS5837156U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、  bは従来のリードフレームの形状を示し
、1は矢印、2はリードフレーム、3は封止用樹脂、4
はリードフレームと封止用樹脂の境界面。第2図、第3
図、第4図は本考案の実施例で、5はわん曲部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と半導体素子実装用リードフレームと前記半
    導体素子と前記実装用リードフレームを保護する為の封
    止用樹脂からなる半導体装置において、前記封止用樹脂
    の外周部より外側へ出てい1 る前記実装用リードフレ
    ームの一部をわん曲させた事を特徴とする半導体装置。
JP13079581U 1981-09-02 1981-09-02 半導体装置 Pending JPS5837156U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13079581U JPS5837156U (ja) 1981-09-02 1981-09-02 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13079581U JPS5837156U (ja) 1981-09-02 1981-09-02 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5837156U true JPS5837156U (ja) 1983-03-10

Family

ID=29924403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13079581U Pending JPS5837156U (ja) 1981-09-02 1981-09-02 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5837156U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5837156U (ja) 半導体装置
JPS5832655U (ja) 半導体装置
JPS5858353U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5887355U (ja) 半導体装置
JPS6025145U (ja) 半導体装置
JPS5895641U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5914348U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58193635U (ja) 半導体装置
JPS6068631U (ja) 樹脂封口型電子部品
JPS5853158U (ja) 半導体集積回路
JPS58138351U (ja) 半導体パツケ−ジ
JPS6076045U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5837147U (ja) 半導体装置
JPS6066036U (ja) セラミツクチツプキヤリヤ
JPS59104546U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58109263U (ja) 半導体装置
JPS6142852U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS59173350U (ja) 半導体装置
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS617045U (ja) 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム
JPS59111052U (ja) 混成集積回路装置
JPS59103446U (ja) 半導体装置
JPS60190052U (ja) 半導体装置
JPS5840843U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5872850U (ja) 電子部品