JPS6273650A - 電気部品 - Google Patents

電気部品

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JPS6273650A
JPS6273650A JP60212325A JP21232585A JPS6273650A JP S6273650 A JPS6273650 A JP S6273650A JP 60212325 A JP60212325 A JP 60212325A JP 21232585 A JP21232585 A JP 21232585A JP S6273650 A JPS6273650 A JP S6273650A
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彰夫 保川
Shigejirou Sekine
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はリードを介してプリント配線基板上に平面的に
搭載、接続される電気部品に係り、特にその接続信頼性
向上に好適なリード形状をもつ電気部品に関する。
〔発明の背景〕
近年、プリント配線基板にＩＣ，ＬＳＩ、マルチチップ
ハイブリッドモジュール、抵抗等の電気部品を高密度に
実装するために、各部品をプリント配線基板に対して平
面的に接触可能なリードをもつ所謂フラットタイプとし
、これらのリード端部とプリント配線基板上の端子とを
半田により平面付けする形式の実装方式が盛んになりつ
つある。
このような平面付は部品のリード部分の形状は、例えば
特開昭５５−１１３３５３号公報に記載されているよう
なものであり、これを第１図（Ａ）、（Ｂ）に示す。第
１図において、１は回路素子を収容したチップキャリア
（図示せず）を搭載することにより一つのまとまった回
路機能を有する基板であり、リード５は基板１との接続
部分２と、プリント配線基板（図示せず）との接続部分
３及びこの間をっなぐ略直線状の非固定部分４とからな
っている。しかしながら、上記リード形状の部品は、プ
リント配線基板上に半田接続され、更に大規模な機能パ
ッケージを構成した時、リードとプリント配線基板との
間の半田接続信頼度に大きな問題を引き起す。
なぜならば、このような大規模な機能パッケージは、一
般にコネクタを介してバックボードに挿入する形式で使
用され、この挿入作業時に加えられる圧力によりプリン
ト配線基板そのものが反り、半田接続部に大きな外力が
加わるためである。また、こうした大規模な機能パッケ
ージの試験において、最近ではプリント配線基板の一部
分のみをプロービングする所謂インサーキットテストの
方法が取られることが多いが、このような場合にもプリ
ント配線基板の反りが生ずることとになる。プリント配
線基板が、例えば第２図に実線で示す形状６から破線で
示す形状１６に反った時、リード列の中心部に位置した
リード群】５には圧縮応力が作用し５、端部のリード群
２５には引っ張り応力がかかる。
従来のリード形状によれば、これらの応力の内、特に引
っ張り応力を吸収することができないため、リード列の
端部に位置したリード群とプリント配線基板との間の半
田接続部に亀裂が生じ、破断による接続不良となり易い
。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、部品が搭載されるプリント配線基板に
反りが生じた場合でも、充分な接続信頼度を保持でき、
かつ高密度実装に適した構造の電気部品を提供すること
にある。
〔発明の概要〕
リードの非固定部分が直線状をなした従来電気部品の場
合、これを半田接続するプリント配線基板に変形が加わ
った時、この変形をリードで吸収することができず半田
接続破断を引き起す。この問題を解決するため、本発明
の電気部品は、非固定部となるリード中間部分を少なく
とも２個所で厚さ方向に折り曲げ、回路基板下面とほぼ
平行となる股部分を形成し、この部分で外力による変形
を吸収できるようにしたことを特徴とする。
尚、本発明の電気部品では１段部の形成によってリード
の非固定部の水平方向の寸法が大となるが、プリント配
線基板上での部品占有面積を少なくする必要がある場合
には、例えば部品本体との接続部を部品本体の下面内方
に寄せることにより、プリント基板との接続部となるリ
ード端の飛び出し寸法を最小限にすればよい。
〔発明の実施例〕
以下１本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
３図は折り曲げリード５５を備えた本発明による電気部
品の１実施例を示し、この例では、リード５５は、アル
ミナセラミックのグリーンシートにスルーホール加工を
施こした後、タングステンペーストをスルーホール内と
シート表面に印刷し、これを積層、焼結し、メッキを施
こして作ったセラミック多層配線基板１１に取りつけで
ある。」二記のセラミック基板は、下面にリード５５を
接続するためのパッドを有し、上面にチップキャリア接
続のためのパッドを備え、基板内部に信号配線と電源配
線を備えている。セラミック多層配線基板１１の上面に
は１回路素子を収容したチップキャリア７が半田１７に
て接続されており、各チップキャリア上には放熱のため
のフィン８が個別に接続され、これらで一つの回路基板
を形成している。
セラミック多層配線基板１１の下面には、材質４２７０
イで００２５１１０幅のリード５５が０゜７６２ａｍピ
ッチで２列、１列当り４８ピンで計９６ピンが銀ロウに
て接続されている。
第４図にこの電気部品がプリント基板に実装された時の
リード部の詳細を示しである。リード５５はセラミック
多層配線基板１１の下面に設けられたリード接続パッド
２１と銀ロウ３１にて接続されている。リードそのもの
はセラミック多層配線基板１１との接続部分１２と、プ
リント配線基板２６との接続部分１３、及びこの中間に
位置する非固定部分１４（１４ａ。
１４ｂ、１４ｃ）とからなっている。リードの非固定部
分１４は、厚さ方向に２回の折り曲げ加工が施され、略
垂直部分１４　ａ　ｖ　１４　ｃの間に、セラミック多
層配線基板１１と略平行の水平段部分１４ｂを形成して
いる。この例では。
水平段部分１４ｂが、セラミック多層配線基板１１の下
側に位置し、電気部品の外形サイズが大きくならないよ
う配慮されている。接続部分１３はプリント配線基板２
６に半田１２６で接続される。
本発明の電気部品は、実装された後にプリント配線基板
２６に反りが生じた時にも、自分自身で変形するので接
続部分１３の半田１２６の接続信頼性は極めて高い。す
なおち、第２図で説明したように、プリント配線基板が
実線で示す形状６から破線で示す形状１６に反った場合
、リード列の中心部に位置するリード１５は、本発明装
置では第５図（ａ）で示すように自己変形し、リード列
の端部に位置するリード２５は第５図（ｂ）に示すよう
に自己変形する。
従って、接続部分１３とプリン１−配線基板２６とを接
続している半田１２６には、破断に至るような大きな応
力は加わらない。
第６図の特性（１）は、リードの水平段部分１４ｂの長
さしと、接続半田１２６が破断を引き起すプリント配線
基板の反り量との関係を示す測定図である。この測定結
果から、水平段部分１４ｂの長さＬが０、即ち従来のリ
ード形状の場合は、プリント配線基板２６にリードのト
ータルピッチ（０，７６２ａａＸ４７ピツチ＝３５．８
１４ｏｍ）当り０．０５ｍｍの反りが生じただけで接続
半田が破断するが、リード部にＬ＝０．５ｍの水平段部
を設ければＯ，ｌａｗまでの反りに耐えることができ、
Ｌを０．８−以上にすれば０．２ｍｍまでの反りに耐え
られることがわかる。通常、このような電気部分を搭載
したパッケージの場合、パッケージの挿入やテスト時に
３５ｍ当りＯ，１ｍ程度の反りが生じるので、リード部
が０．１５ｍの本例の場合、最低０．５ｍのＬが必要と
なる。一般的に、り一ド厚とＬは反りに対する耐久性に
関して比例関係にあるので、実用上は、水平部分１４ｂ
の長さＬをリード部の３倍以上とする必要がある。
一方２水平段部分１４ｂの長さＬをあまり大きくすると
、電気部品に外力が加わった時、リードが座屈してしま
うという問題がある。即ち、リードが弾性限界を越え、
水平段部分が元の状態に戻らなくなってしまう。第６図
の特性（ＩＩ）は、リードの水平段部分１４ｂの長さし
と、リードの座屈を引き起す圧力との関係を示す測定結
果である。通常、このような電気部品を搭載したパッケ
ージでは、製造過程あるいはその後の取り扱い時に電気
部品当り５ｋｇ程度の外力が加わることを避けられない
ため、特性（■）からＬの最大値は１．４ｍｍ程度に抑
える必要があることが判かる。この値は、リード部０．
１−５ｉ。
の約９倍に相当している。
以上の実施例は、上面にチップキャリアを搭載したセラ
ミック多層基板の下面に取りつけられたリード線に対し
て本発明を適用した例であるが１本発明の電気部品は１
例えば、」１記セラミック基板が下面の中央部分にＬＳ
Ｉチップを備えた構造の場合であってもよく、また、上
面にチップキャリア等を備えない回路構体であってもよ
い。尚、実施例では、リード線の折り曲げが全体として
階段状となるように行なわれているが、例えば第４図に
おいて、回路基板側の接続部１２と中間部１．４ａ、１
４ｂがコの字形となるように、１２の端面を回路基板１
１の外側に向は取りつけてもよく、本発明は実施例以外
の変形が可能である。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな如く１本発明によれば、これを
搭載するプリント配線基板が反っても。
リードとプリント配線基板間の接続半田破断を引き起す
ことなく、接続信頼性の高い電気部品が得られる。また
、本発明においては、クッション効果をもつ水平段部分
を回路基板の下部空間に収めることにより、電気部品の
外形寸法を小さくし、高密度実装に適した電気部品とす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電気部品の側面図。 第２図はプリント配線基板搭載時の側面図。 第３図は本発明の実施例電気部品の斜視図。 第４図、第５図ｃａ＞、第５図（ｂ）は本発明の実施例
電気部品のリード部側面図。 第６図は本発明の実施例電気部品の対プリント配線基板
の反り耐久性及び対圧力耐久性を示すグラフ。 １．１１・・・セラミック多層配線基板５．５５・・・
リード ２．１２・・・リードのセラミック多層配線基板との接
続部分 ３．１３・・・リードのプリント配線基板との接続部分 ４．１４・・・リードの非固定部分 １９・・・リードの水平段部分

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線基板に搭載される電気部品であって
    、略平板上の回路基板と、一端が 上記回路基板の下面に固定されて他端部が 上記プリント配線基板上の端子部と平坦に 接するよう折り曲げられた複数のリードと からなり、上記各リードが中間部において 厚さ方向に少なくとも２回折り曲げられ、 上記回路基板の下面と略平行の段部を持つ 形状を呈することを特徴とする電気部品。
  2. （２）前記各リードの段部の長さがリード厚の３〜９倍
    の値をもつことを特徴とする第１ 項記載の電気部品。
  3. （３）前記リードの段部主要部分が前記回路基板の下部
    空間に位置することを特徴とする 第１項または第２項の電気部品。
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