JPS605137U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS605137U
JPS605137U JP9564383U JP9564383U JPS605137U JP S605137 U JPS605137 U JP S605137U JP 9564383 U JP9564383 U JP 9564383U JP 9564383 U JP9564383 U JP 9564383U JP S605137 U JPS605137 U JP S605137U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
stud
semiconductor
resin
recorded
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Pending
Application number
JP9564383U
Other languages
English (en)
Inventor
西井　敏則
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS605137U publication Critical patent/JPS605137U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
Ｍ　ｌ　図ハ従来のスタッドタイプ半導体装置の断面図
である。 １・・・・・・スタッド、２・：・・・・ハトメ、３・
・・・・・ガラス、４・・・・・・パイプ、５・・・・
・・半導体チップ。 第２図は本考案の一実施例によるスタッドタイプ半導体
装置の断面図である。 １０・・・・・・スタッド、１１・・・・・・スタッド
と一体となった樹脂との密着強度向上のための枠、１２
・・・・・・外部リード線、１３・・・・・・樹脂、１
４・・・・・・半導体チップ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを取り付けたスタッドを有し、前記半導
    体ペレットを前記スタッド上で樹脂にて封止したことを
    特徴とする半導体装置。
JP9564383U 1983-06-21 1983-06-21 半導体装置 Pending JPS605137U (ja)

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JP9564383U JPS605137U (ja) 1983-06-21 1983-06-21 半導体装置

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JP9564383U JPS605137U (ja) 1983-06-21 1983-06-21 半導体装置

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JPS605137U true JPS605137U (ja) 1985-01-14

Family

ID=30228314

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JP9564383U Pending JPS605137U (ja) 1983-06-21 1983-06-21 半導体装置

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