JPS5945935U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
- Publication number
- JPS5945935U JPS5945935U JP14078482U JP14078482U JPS5945935U JP S5945935 U JPS5945935 U JP S5945935U JP 14078482 U JP14078482 U JP 14078482U JP 14078482 U JP14078482 U JP 14078482U JP S5945935 U JPS5945935 U JP S5945935U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- sealed
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の樹脂封止半導体装置の斜視図、第２図は
本考案の一実施例の側面図、第３図ａ。 ｂはそれぞれ本考案の他の実施例の正面図と側面図であ
る。 １．１１．２１・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・
・外部リード端子、１２・・・・・・・封止樹脂体中央
盛上り部、２２・・・・・・封止樹脂体頂上部。
本考案の一実施例の側面図、第３図ａ。 ｂはそれぞれ本考案の他の実施例の正面図と側面図であ
る。 １．１１．２１・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・
・外部リード端子、１２・・・・・・・封止樹脂体中央
盛上り部、２２・・・・・・封止樹脂体頂上部。
Claims (1)
- 半導体チップと、この半導体チップと金属細線で接続さ
れた多数の外部リード端子の一端部、および前記金属細
線が樹脂により封止された樹脂封止半導体装置において
、前記封止樹脂体の前記半導体チップを内蔵する中央部
の厚さが特に厚くされていることを特徴とする樹脂封止
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078482U JPS5945935U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078482U JPS5945935U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945935U true JPS5945935U (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=30315083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14078482U Pending JPS5945935U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945935U (ja) |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP14078482U patent/JPS5945935U/ja active Pending
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