JPS58140641U - ガラス封止形半導体パツケ−ジ - Google Patents

ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JPS58140641U
JPS58140641U JP3685982U JP3685982U JPS58140641U JP S58140641 U JPS58140641 U JP S58140641U JP 3685982 U JP3685982 U JP 3685982U JP 3685982 U JP3685982 U JP 3685982U JP S58140641 U JPS58140641 U JP S58140641U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
semiconductor package
sealed semiconductor
sealed
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3685982U
Other languages
English (en)
Inventor
時重　明
Original Assignee
京セラ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP3685982U priority Critical patent/JPS58140641U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの一具体例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の半導体パッケージを用いた半
導体装置を示す断面図、第３図は本考案によるガラス封
止形半導体パッケージの一実施例を示す分解斜視図、第
４図は第３図に示したガラス封止半導体パッケージにお
ける封止前の状態を示す一部拡大図、第５図は第３図に
示したガラス封止形半導体パッケージを用いた半導体装
置を示す断面図、第６図は本考案の側突施例における基
体を示す斜視図である。 １．１１．６１・・・絶縁基板、２，２１・・・絶縁蓋
体、３．３１・・・絶縁容器、４・・・半導体素子、５
・・・外部リード端子、６ａ、　　６ｂ、　　６０ａ、
　　６０ｂ−・・カラス層、７・・・膨出部、１５．２
５・・・斜面部、６９・・・斜面状部、Ａ・・・空間。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挾持しガ
    ラス溶着によって内部に半導体素子を封止するガラス封
    止形半導体パッケージにおいて、前記基体および蓋体の
    相対向する主面のうち側端面角部を欠除したことを特徴
    とするガラス封止形半導体パッケージ。 ２　実用新案登録請求の範囲第１項記載のガラス封止形
    半導体パッケージにおいて、前記基体および蓋体の相対
    向する主面のうち側端面角部の欠除を、外部リード端子
    が位置する部分につい・　　てのみ行ったことを特徴と
    するガラス封止形半導体パッケージ。
JP3685982U 1982-03-15 1982-03-15 ガラス封止形半導体パツケ−ジ Pending JPS58140641U (ja)

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JP3685982U JPS58140641U (ja) 1982-03-15 1982-03-15 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JP3685982U JPS58140641U (ja) 1982-03-15 1982-03-15 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58140641U true JPS58140641U (ja) 1983-09-21

Family

ID=30048275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3685982U Pending JPS58140641U (ja) 1982-03-15 1982-03-15 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JP (1) JPS58140641U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024079A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Seiko Epson Corp 電子部品の封止構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5434764A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Package structure

Patent Citations (1)

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JPS5434764A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Package structure

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