JPS58138342U - ガラス封止形半導体パツケ−ジ - Google Patents

ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JPS58138342U
JPS58138342U JP3565282U JP3565282U JPS58138342U JP S58138342 U JPS58138342 U JP S58138342U JP 3565282 U JP3565282 U JP 3565282U JP 3565282 U JP3565282 U JP 3565282U JP S58138342 U JPS58138342 U JP S58138342U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
semiconductor package
sealed semiconductor
lid
external lead
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Pending
Application number
JP3565282U
Other languages
English (en)
Inventor
時重　明
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP3565282U priority Critical patent/JPS58138342U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの一具体例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の半導体パッケージを用いた半
導体装置を示す断面図、第３図は、一本考案に足るガラ
ス封止形半導体パッケージの一実施例を示す分解斜視図
、第４図は第３図に示したガラス封止形半導体パッケー
ジにおける封止前の状態を示す一部拡大図、第５図は第
３図に示したガラス封止形半導体パッケージを用いた半
導体装置を示す断面図である。 １・・・絶縁基体、２・・・絶縁基体、３・・・絶縁容
器、４・・・外部リード端子、５・・・半導体素子、５
ａ。 ６ｂ、６０ａ、６０ｂ−・・ガラス層、７・・・膨出部
、Ａ・・・空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する主面にガラス層を形成した絶縁基体と蓋体と
    で外部リード端子を挾持し、前記ガラス層を溶融一体化
    することにより、半導体素子を内部に気密封止するガラ
    ス封止形半導体パッケージにおいて、前記外部リード端
    子を挾持する基体と蓋体の主面上のガラス層を、その側
    端寄りの一定幅領域を除いて形成したことを特徴とする
    ガラス封止形半導体パッケージ。
JP3565282U 1982-03-12 1982-03-12 ガラス封止形半導体パツケ−ジ Pending JPS58138342U (ja)

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JP3565282U JPS58138342U (ja) 1982-03-12 1982-03-12 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS58138342U true JPS58138342U (ja) 1983-09-17

Family

ID=30047113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3565282U Pending JPS58138342U (ja) 1982-03-12 1982-03-12 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116074A (en) * 1976-03-26 1977-09-29 Hitachi Ltd Electronic part

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116074A (en) * 1976-03-26 1977-09-29 Hitachi Ltd Electronic part

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