JPS60190043U - フラツトパツケ−ジ - Google Patents

フラツトパツケ−ジ

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Publication number
JPS60190043U
JPS60190043U JP7769084U JP7769084U JPS60190043U JP S60190043 U JPS60190043 U JP S60190043U JP 7769084 U JP7769084 U JP 7769084U JP 7769084 U JP7769084 U JP 7769084U JP S60190043 U JPS60190043 U JP S60190043U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat package
bottom plate
frame
glass
package
Prior art date
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Pending
Application number
JP7769084U
Other languages
English (en)
Inventor
辻川　伊三男
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP7769084U priority Critical patent/JPS60190043U/ja
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例のフラットパッケージの断
面図である。第２図は従来のフラットパ　　−ツケージ
のキャップを除いた平面図で、第３図は第２図の■−■
線に沿う断面図である。第４図はこの考案の背景となる
キャップ封止方法について説明するためのキャップ封止
前の分解断面図である。 １・・・パッケージ本体、４・・・ガラス、５，６・・
・刃−ド、７・・・キャップ、訃・・低融点ガラス、９
・・・素子、１２・・・底板、１３・・・枠体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　絶縁物製の底板および枠体の間にガラスを介してリ
    ードを気密に封着したパッケージ本体に、低融点ガラス
    を介してキャップを封止してなるフラットパッケージに
    おいて、 前記底板を、前記枠体の熱伝導率よりも大きい熱伝導率
    の材質で形成したことを特徴とするフラットパッケージ
    。 ２　前記底板をアルミナで形成し、前記枠体をステアタ
    イトで形成した、実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    フラットパッケージ。
JP7769084U 1984-05-25 1984-05-25 フラツトパツケ−ジ Pending JPS60190043U (ja)

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JP7769084U JPS60190043U (ja) 1984-05-25 1984-05-25 フラツトパツケ−ジ

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JP7769084U JPS60190043U (ja) 1984-05-25 1984-05-25 フラツトパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60190043U true JPS60190043U (ja) 1985-12-16

Family

ID=30620985

Family Applications (1)

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JP7769084U Pending JPS60190043U (ja) 1984-05-25 1984-05-25 フラツトパツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5367358A (en) * 1976-11-27 1978-06-15 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5367358A (en) * 1976-11-27 1978-06-15 Nec Corp Semiconductor device

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