JPS58135946U - ガラス封止形半導体パツケ−ジ - Google Patents
ガラス封止形半導体パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS58135946U JPS58135946U JP3432482U JP3432482U JPS58135946U JP S58135946 U JPS58135946 U JP S58135946U JP 3432482 U JP3432482 U JP 3432482U JP 3432482 U JP3432482 U JP 3432482U JP S58135946 U JPS58135946 U JP S58135946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- semiconductor package
- sealed semiconductor
- glass layer
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体パッケージの一具体例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の半導体パッケージを用いた半
導体装置を示す断面図、第３図は本考案によるガラス封
止形半導体パッケージの一実施例を示す分解斜視図、第
４図は第３図に示したガラス封止形半導体パッケージに
おける封止前の状態を示す一部拡大図、第５図は第３図
に示したガラス封止形半導体パッケージを用いた半導体
装置を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・絶縁蓋体、３
・・・・・・絶縁容器、４・・・・・・外部リード端子
、５・・・・・・半導体素子、６ａ、６ｂ、６０ａ、６
０ｂ・・・・・・ガラス層、７・・・・・・膨出部、Ａ
・・・・・・空間。
斜視図、第２図は第１図の半導体パッケージを用いた半
導体装置を示す断面図、第３図は本考案によるガラス封
止形半導体パッケージの一実施例を示す分解斜視図、第
４図は第３図に示したガラス封止形半導体パッケージに
おける封止前の状態を示す一部拡大図、第５図は第３図
に示したガラス封止形半導体パッケージを用いた半導体
装置を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・絶縁蓋体、３
・・・・・・絶縁容器、４・・・・・・外部リード端子
、５・・・・・・半導体素子、６ａ、６ｂ、６０ａ、６
０ｂ・・・・・・ガラス層、７・・・・・・膨出部、Ａ
・・・・・・空間。
Claims (1)
- 相対向する主面にガラス層を形成した絶縁基体と蓋体と
で外部リード端子を挾持し、前記ガラス一層を溶融一体
化することにより、半導体素子を内部に気密封止するガ
ラス封止形半導体パッケージにおいて、前記外部リード
端子を挾持する基体と蓋体の主面上のガラス層を、その
側端寄りの領域で薄層に形成したことを特徴とするガラ
ス封止形半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3432482U JPS58135946U (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ガラス封止形半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3432482U JPS58135946U (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ガラス封止形半導体パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135946U true JPS58135946U (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=30045821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3432482U Pending JPS58135946U (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ガラス封止形半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135946U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52116074A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Hitachi Ltd | Electronic part |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3432482U patent/JPS58135946U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52116074A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Hitachi Ltd | Electronic part |
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