JPS59111046U - ガラス封止形半導体パツケ−ジ - Google Patents

ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JPS59111046U
JPS59111046U JP529083U JP529083U JPS59111046U JP S59111046 U JPS59111046 U JP S59111046U JP 529083 U JP529083 U JP 529083U JP 529083 U JP529083 U JP 529083U JP S59111046 U JPS59111046 U JP S59111046U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
semiconductor package
sealed semiconductor
lid
insulating base
Prior art date
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Pending
Application number
JP529083U
Other languages
English (en)
Inventor
弘 松本
Original Assignee
京セラ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP529083U priority Critical patent/JPS59111046U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの一具体例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の半導体パック、　−ジを使用
した半導体装置の断面図、第３図は本考案のガラス封止
形半導体パッケージを使用した半導体装置の断明図、第
４図は第３図の封止部の一部拡大断面図、第５図は第３
図及び第４図に示した半導体装置の封止前の状態を示す
一部拡大断面図、第６図は本考案の側突流側におけるガ
ラス封止形半導体パッケージを使用した半導体装置の一
部拡大断面図を示す。 １、　１１．　２１・・・絶縁基体、２．１２．’２２
・・・蓋体、５・・・外部リード端子、Ａ・・・露出部
、Ｂ・・・空間。 第３図 第４図

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挾持し
    ガラス溶着によって内部に半導体素子を封止するガラス
    封止形半導体パッケージにおいて、前記蓋体の外形寸法
    を絶縁基体の外形寸法より小としたことを特徴とするガ
    ラス封止形半導体パッケージ。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項記載のガラス封止
    形半導体パッケージにおいて、前記絶縁基体及び蓋体の
    相対向する主面のうち少なくとも一方の端面角部に切欠
    部を形成したことを特徴とするガラス封止形半導体パッ
    ケージ。
JP529083U 1983-01-17 1983-01-17 ガラス封止形半導体パツケ−ジ Pending JPS59111046U (ja)

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JPS59111046U true JPS59111046U (ja) 1984-07-26

Family

ID=30136880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP529083U Pending JPS59111046U (ja) 1983-01-17 1983-01-17 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5735043B2 (ja) * 1979-06-01 1982-07-27

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5735043B2 (ja) * 1979-06-01 1982-07-27

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