JPS58135945U - ガラス封止形半導体パツケ−ジ - Google Patents

ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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Publication number
JPS58135945U
JPS58135945U JP3432382U JP3432382U JPS58135945U JP S58135945 U JPS58135945 U JP S58135945U JP 3432382 U JP3432382 U JP 3432382U JP 3432382 U JP3432382 U JP 3432382U JP S58135945 U JPS58135945 U JP S58135945U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
semiconductor package
sealed semiconductor
external lead
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP3432382U
Other languages
English (en)
Inventor
時重　明
Original Assignee
京セラ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP3432382U priority Critical patent/JPS58135945U/ja
Publication of JPS58135945U publication Critical patent/JPS58135945U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの一具体例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の半導体パ゛シケージを用いた
半導体装置を示す断面図、第３図は本考案によるガラス
封止形半導体パッケージの一実施例を示す分解斜視図、
第４図は第３図に示し　　゛たガラス封止形半導体パッ
ケージにおける封止前の状態を示す一部拡大図、第５図
は第３図に示したガラス封止形半導体パッケージを用い
た半導体装置を示す断面図である。 ｊ・・・・・・絶縁基体、２・・・・・・絶縁蓋体、３
・・・・・・絶縁容器、４・・・・・・外部リード端子
、５・・・・・・半導体素子、５ａ、６ｂ、６０ａ、６
０ｂ・・・・・・ガラス層、７・・・・・・膨出部、Ａ
・・・・・・空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する主面にガラス層を形成した絶縁基体と蓋体と
    で外部リード端子を鋳持し、前記ガラス層を溶融一体化
    することにより、半導体素子を内部に気密封止するガラ
    ス封止形半導体パッケージ杏子おいて、前記外部リード
    端子を挾持する基体と蓋体のガラス層をその側端寄りの
    領域を除いて形成したことを特徴とするガラス封止形半
    導体パッケージ。
JP3432382U 1982-03-10 1982-03-10 ガラス封止形半導体パツケ−ジ Pending JPS58135945U (ja)

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JP3432382U JPS58135945U (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

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JP3432382U JPS58135945U (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58135945U true JPS58135945U (ja) 1983-09-13

Family

ID=30045820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3432382U Pending JPS58135945U (ja) 1982-03-10 1982-03-10 ガラス封止形半導体パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58135945U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62244152A (ja) * 1986-04-16 1987-10-24 Narumi China Corp 半導体パッケージ用セラミック基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116074A (en) * 1976-03-26 1977-09-29 Hitachi Ltd Electronic part

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52116074A (en) * 1976-03-26 1977-09-29 Hitachi Ltd Electronic part

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