JPH01162245U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01162245U JPH01162245U JP5579988U JP5579988U JPH01162245U JP H01162245 U JPH01162245 U JP H01162245U JP 5579988 U JP5579988 U JP 5579988U JP 5579988 U JP5579988 U JP 5579988U JP H01162245 U JPH01162245 U JP H01162245U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lid
- insulating base
- glass layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のガラス封止形半導体素子収納
用パツケージの一実施例を示す分解斜視図、第２
図は第１図に示したパツケージにおける封止前の
状態を示す拡大断面図、第３図は第１図に示した
パツケージにおける封止後の状態を示す拡大断面
図、第４図は従来のガラス封止形半導体素子収納
用パツケージの一例を示す分解斜視図、第５図は
第４図に示したパツケージの封止後の状態を示す
拡大断面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……絶縁容器
、４……外部リード端子、６０ａ，６０ｂ……ガ
ラス層、６ａ，６ｂ……ガラス層の薄層領域。
用パツケージの一実施例を示す分解斜視図、第２
図は第１図に示したパツケージにおける封止前の
状態を示す拡大断面図、第３図は第１図に示した
パツケージにおける封止後の状態を示す拡大断面
図、第４図は従来のガラス封止形半導体素子収納
用パツケージの一例を示す分解斜視図、第５図は
第４図に示したパツケージの封止後の状態を示す
拡大断面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……絶縁容器
、４……外部リード端子、６０ａ，６０ｂ……ガ
ラス層、６ａ，６ｂ……ガラス層の薄層領域。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相対向する主面にガラス層を被着形成した
矩形形状の絶縁基体と蓋体とで外部リード端子を
挾持し、前記ガラス層を溶融一体化することによ
り半導体素子を内部に気密封止するガラス封止形
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記絶縁
基体及び蓋体の主面に被着させるガラス層を、該
基体及び蓋体の主面各角部より長辺側距離をＬ、
短辺 側距離をＷとしたとき、 Ｌ≦３４Ａ、Ｗ≦１２Ｂ ただしＡは絶縁基体及び蓋体の主面角部から半
導体素子を取着する部位までの長辺側長さ、 Ｂは絶縁基体及び蓋体の主面角部から短辺中央
部までの長さ を満足する領域において、他の領域より薄く形
成したことを特徴とするガラス封止形半導体素子
収納用パツケージ。 (2) 前記ガラス層の薄層領域における層厚が他
の領域の厚みに対し５０％以下の厚みであること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
のガラス封止形半導体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5579988U JPH01162245U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5579988U JPH01162245U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162245U true JPH01162245U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31281700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5579988U Pending JPH01162245U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162245U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124146A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Nec Corp | 硝子封止半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP5579988U patent/JPH01162245U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124146A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Nec Corp | 硝子封止半導体装置の製造方法 |
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