JPH045650U - - Google Patents

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JPH045650U
JPH045650U JP4583990U JP4583990U JPH045650U JP H045650 U JPH045650 U JP H045650U JP 4583990 U JP4583990 U JP 4583990U JP 4583990 U JP4583990 U JP 4583990U JP H045650 U JPH045650 U JP H045650U
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JP
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semiconductor device
glass
glass layer
insulating substrate
recess
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JP4583990U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかるガラス封止型半導体素
子収納用パツケージの一実施例を示す側面図、第
2図は第1図に示すパツケージの絶縁基体の平面
図、第3図は第1図に示すパツケージの要部拡大
断面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、4……接着剤、
5,6……ガラス層、7……外部リード端子、A
……突出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を収容するための凹部を有し、且つ
    相対向する主面にガラス層を被着させた絶縁基体
    と蓋体とで外部リード端子を挟持し、前記ガラス
    層を溶融一体化させることによつて半導体素子を
    内部に気密封止するガラス封止型半導体素子収納
    用パツケージにおいて、前記絶縁基体上面に被着
    させたガラス層の一部から成る突出部が絶縁基体
    に設けた凹部の開口部内側に突出していることを
    特徴とするガラス封止型半導体素子収納用パツケ
    ージ。
JP4583990U 1990-04-27 1990-04-27 Pending JPH045650U (ja)

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