JPH045650U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045650U JPH045650U JP4583990U JP4583990U JPH045650U JP H045650 U JPH045650 U JP H045650U JP 4583990 U JP4583990 U JP 4583990U JP 4583990 U JP4583990 U JP 4583990U JP H045650 U JPH045650 U JP H045650U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- glass
- glass layer
- insulating substrate
- recess
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案にかかるガラス封止型半導体素
子収納用パツケージの一実施例を示す側面図、第
2図は第1図に示すパツケージの絶縁基体の平面
図、第3図は第1図に示すパツケージの要部拡大
断面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、4……接着剤、
5,6……ガラス層、7……外部リード端子、A
……突出部。
子収納用パツケージの一実施例を示す側面図、第
2図は第1図に示すパツケージの絶縁基体の平面
図、第3図は第1図に示すパツケージの要部拡大
断面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、4……接着剤、
5,6……ガラス層、7……外部リード端子、A
……突出部。
Claims (1)
- 半導体素子を収容するための凹部を有し、且つ
相対向する主面にガラス層を被着させた絶縁基体
と蓋体とで外部リード端子を挟持し、前記ガラス
層を溶融一体化させることによつて半導体素子を
内部に気密封止するガラス封止型半導体素子収納
用パツケージにおいて、前記絶縁基体上面に被着
させたガラス層の一部から成る突出部が絶縁基体
に設けた凹部の開口部内側に突出していることを
特徴とするガラス封止型半導体素子収納用パツケ
ージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4583990U JPH045650U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4583990U JPH045650U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH045650U true JPH045650U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31560373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4583990U Pending JPH045650U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH045650U (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP4583990U patent/JPH045650U/ja active Pending
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