JPH01162246U - - Google Patents

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JPH01162246U
JPH01162246U JP5580088U JP5580088U JPH01162246U JP H01162246 U JPH01162246 U JP H01162246U JP 5580088 U JP5580088 U JP 5580088U JP 5580088 U JP5580088 U JP 5580088U JP H01162246 U JPH01162246 U JP H01162246U
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glass
insulating substrate
housing
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semiconductor element
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のガラス封止形半導体素子収納
用パツケージの一実施例を示す側面図、第２図は
第１図に示すパツケージの部分拡大断面図、第３
図ａは第１図に示すパツケージの絶縁基体の平面
図、第３図ｂは第１図に示すパツケージの絶縁基
体の断面図、第４図は第１図に示すパツケージに
おいて絶縁基体に外部リード端子を仮止めした状
態を示す平面図、第５図は従来のガラス封止形半
導体素子収納用パツケージの側面図、第６図は第
５図に示すパツケージの部分拡大断面図、第７図
は第５図に示すパツケージにおいて絶縁基体に外
部リード端子を仮止めした状態を示す平面図であ
る。 １……絶縁基体、１ａ……凹部、２……蓋体、
５，６……ガラス層、５ｂ……ガラス層の薄層領
域。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を収容するための方形状の凹部
    を有し、かつ相対向する主面にガラス層を被着さ
    せた矩形形状の絶縁基体と蓋体とで外部リード端
    子を挾持し、前記ガラスス層を溶融一体化させる
    ことによつて半導体素子を内部に気密封止するガ
    ラス封止形半導体素子収納用パツケージにおいて
    、前記絶縁基体の主面に被着させるガラス層を、
    凹部周辺で、且つ絶縁基体の短辺と平行な二辺の
    一定領域において他の領域より薄く形成したこと
    を特徴とするガラス封止形半導体素子収納用パツ
    ケージ。 (2) 前記絶縁基体に被着されたガラス層の薄層
    領域における幅寸法が、絶縁基体の長辺長さの１
    ０乃至２０％の寸法であることを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第１項記載のガラス封止形半
    導体素子収納用パツケージ。 (3) 前記絶縁基体に被着させたガラス層の薄層
    領域における層厚が、その他の領域の９０乃至９
    ８％の厚みであることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第２項記載のガラス封止形半導体素子
    収納用パツケージ。
JP5580088U 1988-04-25 1988-04-25 ガラス封止形半導体素子収納用パッケージ Expired - Lifetime JPH0625965Y2 (ja)

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JPH01162246U true JPH01162246U (ja) 1989-11-10
JPH0625965Y2 JPH0625965Y2 (ja) 1994-07-06

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