JPH0360057A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子、該半導体素子を入れる容器及び
外部端子から成る半導体装置における容器の構造に関す
るものである。

従来の技術 従来の樹脂封止型トランジスタの一例を第４図に示す。

第４図に示される如き樹脂封止型トランジスタは半導体
素子を入れる樹脂容器１１と外部端子１２から構成され
ている。

発明が解決しようとする課題 従来の半導体装置の容器は、第１図に示す如く、その容
器はフラットな面（或いは単純な曲面）を有している。

このような構造の半導体装置では容器の表面からの熱放
散が悪く、特に大電力を取り扱う半導体装置では大きな
課題である。

本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記課題
を解決し、熱放散効果の優れた新規な半導体装置を提供
することにある。

発明の従来技術に対する相違点 前述した従来の半導体装置の構造に対し、本発明による
半導体装置は、その容器本体に複数個の凹凸部を有する
相違点がある。

課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明による半導体装置は、
その容器本体からの熱放散効果を向上させるべく容器の
表面積を大きくするように容器本体に複数個の凹凸部を
備えて構成される。

実施例 次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
しながら具体的に説明する。

本発明を樹脂封止型トランジスタに適用した第１の実施
例及び第２の実施例を第１図及び第２図にそれぞれ示す
。

第１図に示す如く、本発明による第１の実施例において
は、外部端子２を有する容器１からの熱放散効率を向上
させるべく容器１の表面積を大きくする為に、該容器本
体１の表面に複数個の凹部３が形成されている。

第２図を参照するに、本発明による第２の実施例におい
ては、容器１の表面に複数個の凸部４が設けられている
。

本発明を気密封止型トランジスタに適用した第３の実施
例を第３図に示す。

第３図を参照するに、容器１、キャップ５、外部端子２
から戒る気密封止型トランジスタにおいて、第１図を同
様にこの第３の実施例では容器ｌ及びキャップ５に複数
個の凸部４を有している。

以上開示した各実施例は本発明をトランジスタに適用し
た例についてのものであるが、ＩＣへの同様の適用及び
容器に複数個の凸部、凹部両方を有するものも本発明に
含まれる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、半導体容器に複数
個の凹凸部を有することにより、容器の表面積は大きく
なり、従って容器からの熱放散効率が向上し従来半導体
装置が持っていた容器自体からの熱放散が悪いという課
題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明を樹脂封止型トランジスタに適
用した第１の実施例、第２の実施例を示す斜視図である
。 １・・・容器、２・・・外部端子、３・・・容器の表面
に設けられた凹部（第２図）、４・・・容器の表面に設
けられた凸部（第３図〉 第３図は本発明を気密封止型トランジスタへ適用した第
３の実施例を示す斜視図である。 ■・・・容器、２・・・外部端子、５・・・キャップ、
４・・・容器及びキャップに設けられた凸部 第４図は従来における樹脂封止型トランジスタの一例を
示す斜視図である。 １１・・・容器、 １２・・・外部端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子、該半導体素子を入れる容器及び外部端子か
   ら成る半導体装置において、容器本体に複数個の凹凸部
   を有することを特徴とする半導体装置。