JPH03122546U - - Google Patents
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- JPH03122546U JPH03122546U JP3173390U JP3173390U JPH03122546U JP H03122546 U JPH03122546 U JP H03122546U JP 3173390 U JP3173390 U JP 3173390U JP 3173390 U JP3173390 U JP 3173390U JP H03122546 U JPH03122546 U JP H03122546U
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- power module
- semiconductor power
- coining
- case
- Prior art date
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- Pending
Links
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Description
第１図は本考案の一実施例による半導体パワー
モジユールの部分断面図、第２図は従来の半導体
パワーモジユールの部分断面図である。 図において、１はアルミベース基板、２はケー
ス、３はシリコンチツプ、４は接着剤、５はシリ
コンゲル、６はエポキン樹脂、７は外部電極端子
、８はコイニングである。なお、図中同一符号は
、同一又は相当部分を示す。
モジユールの部分断面図、第２図は従来の半導体
パワーモジユールの部分断面図である。 図において、１はアルミベース基板、２はケー
ス、３はシリコンチツプ、４は接着剤、５はシリ
コンゲル、６はエポキン樹脂、７は外部電極端子
、８はコイニングである。なお、図中同一符号は
、同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- アルミベース基板などの絶縁基板に接着される
ケースの端部が、挿入できるように前記絶縁基板
上にコイニングを設けたことを特徴とする半導体
パワーモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173390U JPH03122546U (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173390U JPH03122546U (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122546U true JPH03122546U (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=31534525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173390U Pending JPH03122546U (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03122546U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020053545A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子ユニット |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP3173390U patent/JPH03122546U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020053545A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子ユニット |
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