JPS61102050U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61102050U JPS61102050U JP18785684U JP18785684U JPS61102050U JP S61102050 U JPS61102050 U JP S61102050U JP 18785684 U JP18785684 U JP 18785684U JP 18785684 U JP18785684 U JP 18785684U JP S61102050 U JPS61102050 U JP S61102050U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting board
- lead terminals
- semiconductor devices
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図、
第2図は従来例を示す部分図、第3,4図は本考
案の他の実施例を示す部分図である。 図中、1は実装基板、3はパツケージ、5はチ
ツプ、9はリード端子、11はヒートシンクであ
る。
第2図は従来例を示す部分図、第3,4図は本考
案の他の実施例を示す部分図である。 図中、1は実装基板、3はパツケージ、5はチ
ツプ、9はリード端子、11はヒートシンクであ
る。
Claims (1)
- それぞれチツプをパツケージ内に搭載した複数
の半導体装置が複数のリード端子を介して実装基
板上に実装され、該複数の半導体装置上に共通の
ヒートシンクが載置されてなり、該リード端子は
逆U字形をなし、該半導体装置の該実装基板に対
向する面に設けられ、2箇所で該半導体装置を支
持していることを特徴とする複合半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18785684U JPS61102050U (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18785684U JPS61102050U (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61102050U true JPS61102050U (ja) | 1986-06-28 |
Family
ID=30745326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18785684U Pending JPS61102050U (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61102050U (ja) |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP18785684U patent/JPS61102050U/ja active Pending