JPS5989554U - 半導体素子の実装構造 - Google Patents
半導体素子の実装構造Info
- Publication number
- JPS5989554U JPS5989554U JP18421982U JP18421982U JPS5989554U JP S5989554 U JPS5989554 U JP S5989554U JP 18421982 U JP18421982 U JP 18421982U JP 18421982 U JP18421982 U JP 18421982U JP S5989554 U JPS5989554 U JP S5989554U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- connecting terminals
- mounting structure
- element mounting
- polyhedron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の半導体素子の実装構造わ説明する要部
断面図、第２図および第３図は本考案に係る半導体素子
の実装構造の一実施例を示す斜視図および要部断面図で
ある。 図において、２１は多面体からなる透明支持基体、２２
は中空部、２３は支持面、２４は半導体素子、２４ａは
電極接続端子、２５は接続端子、２６は外部接続端子、
２７ａ、２７ｂは配線パターンを示す。
断面図、第２図および第３図は本考案に係る半導体素子
の実装構造の一実施例を示す斜視図および要部断面図で
ある。 図において、２１は多面体からなる透明支持基体、２２
は中空部、２３は支持面、２４は半導体素子、２４ａは
電極接続端子、２５は接続端子、２６は外部接続端子、
２７ａ、２７ｂは配線パターンを示す。
Claims (1)
- 多面体からなる支持基体の各支持面にそれぞれ半導体素
子を立体的に実装する構造において、前記支持基体を透
明な絶縁材料で構成すると共に、その多面体の各支持面
上に、半導体素子をフェースダウンボンディングする接
続端子と該各面上の接続端子相互間を接続する配線パタ
ーンを配設し、前記各支持面上の接続端子に半導体素子
の電極接続端子を対向させてフェースダウンボンディン
グによって接続配置してなることを特徴とする半導体素
子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18421982U JPS5989554U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 半導体素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18421982U JPS5989554U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 半導体素子の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989554U true JPS5989554U (ja) | 1984-06-18 |
Family
ID=30398495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18421982U Pending JPS5989554U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 半導体素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989554U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021022680A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP18421982U patent/JPS5989554U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021022680A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
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