JPH01139449U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139449U JPH01139449U JP3598988U JP3598988U JPH01139449U JP H01139449 U JPH01139449 U JP H01139449U JP 3598988 U JP3598988 U JP 3598988U JP 3598988 U JP3598988 U JP 3598988U JP H01139449 U JPH01139449 U JP H01139449U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ics
- symmetrical
- resin
- utility
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図aは本考案の実施例を示すIC実装外観
図。第1図bは第1図aにおいて使用されるIC
のピンアサインを示す図。第2図aは本考案の他
の実施例を示すIC実装外観図。第2図bは第2
図aにおいて使用されるICのピンアサインを示
す図。 10……プリント配線板、11……フラツトI
C(表面実装)、12……フラツトIC(裏面実
装)、13……リード線、14……パツド、15
……バイヤスルーホール、20……プリント配線
板、21……フラツトIC、22……フラツトI
C、23……リード線、24……パツド、25…
…導体パターン。
図。第1図bは第1図aにおいて使用されるIC
のピンアサインを示す図。第2図aは本考案の他
の実施例を示すIC実装外観図。第2図bは第2
図aにおいて使用されるICのピンアサインを示
す図。 10……プリント配線板、11……フラツトI
C(表面実装)、12……フラツトIC(裏面実
装)、13……リード線、14……パツド、15
……バイヤスルーホール、20……プリント配線
板、21……フラツトIC、22……フラツトI
C、23……リード線、24……パツド、25…
…導体パターン。
Claims (1)
- ICチツプを樹脂により封止した同一機能、同
一形状の2つのICにおいて、互いに線対称なピ
ンアサインをもつことを特徴とするIC構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3598988U JPH01139449U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3598988U JPH01139449U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01139449U true JPH01139449U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3598988U Pending JPH01139449U (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01139449U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04167457A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006066937A (ja) * | 2005-11-24 | 2006-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP3598988U patent/JPH01139449U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04167457A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006066937A (ja) * | 2005-11-24 | 2006-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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