JPH01121945U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01121945U JPH01121945U JP1796088U JP1796088U JPH01121945U JP H01121945 U JPH01121945 U JP H01121945U JP 1796088 U JP1796088 U JP 1796088U JP 1796088 U JP1796088 U JP 1796088U JP H01121945 U JPH01121945 U JP H01121945U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- integrated circuit
- package base
- circuit package
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第４図は本考案の一実施例を示し
、第１図はパツケージ基盤にリードフレームをろ
う付けした際の状態平面図、第２図はパツケージ
基盤の平面図、第３図はろう材の平面図、第４図
はリードフレームの平面図、第５図および第６図
は従来技術の一例を示し、第５図はパツケージ基
盤にリードフレームをろう付けした際の状態平面
図、第６図はパツケージ基盤の平面図である。 図中、１……ＩＣパツケージ（集積回路パツケ
ージ）、２……パツケージ基盤、３……リード、
４……リードフレーム、５……ろう付け用導体パ
ターン、６……導体パターン。
、第１図はパツケージ基盤にリードフレームをろ
う付けした際の状態平面図、第２図はパツケージ
基盤の平面図、第３図はろう材の平面図、第４図
はリードフレームの平面図、第５図および第６図
は従来技術の一例を示し、第５図はパツケージ基
盤にリードフレームをろう付けした際の状態平面
図、第６図はパツケージ基盤の平面図である。 図中、１……ＩＣパツケージ（集積回路パツケ
ージ）、２……パツケージ基盤、３……リード、
４……リードフレーム、５……ろう付け用導体パ
ターン、６……導体パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を搭載するためのパツケージ基盤に
形成された導体パターンに、外部接続端子として
のリードフレームをろう付けして成る集積回路パ
ツケージにおいて、 前記パツケージ基盤にろう付けされる前記リー
ドフレームのリード列の両外側に相当する前記パ
ツケージ基盤に、余剰のろう材を吸収するための
導体パターンを形成したことを特徴とする集積回
路パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1796088U JPH01121945U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1796088U JPH01121945U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121945U true JPH01121945U (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=31232187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1796088U Pending JPH01121945U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121945U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472648A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Nec Corp | フラットパッケージの製造方法及びフラットパッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5089246A (ja) * | 1973-12-10 | 1975-07-17 | ||
| JPS59141256A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-13 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムのろう付け方法 |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1796088U patent/JPH01121945U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5089246A (ja) * | 1973-12-10 | 1975-07-17 | ||
| JPS59141256A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-13 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムのろう付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472648A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Nec Corp | フラットパッケージの製造方法及びフラットパッケージ |