JPH036842U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH036842U JPH036842U JP6694489U JP6694489U JPH036842U JP H036842 U JPH036842 U JP H036842U JP 6694489 U JP6694489 U JP 6694489U JP 6694489 U JP6694489 U JP 6694489U JP H036842 U JPH036842 U JP H036842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- insulating film
- lead frame
- alignment mark
- pad portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案にかかるリードフレームの一実
施例を示す平面図、第2図および第3図は従来の
半導体素子用リードフレームを示す図、第4図は
従来の半導体素子用リードフレームにおける各部
材間の電気的接続を説明する図、第5図はダイパ
ツド部に絶縁基板または絶縁性フイルムを貼り付
ける場合の説明図である。 1……リードフレーム、2……アウタリード部
、3……インナリード部、4……ダイパツド部、
4a……ダイパツドサポート、4b……アライメ
ントマーク、5……絶縁基板または絶縁性フイル
ム。
施例を示す平面図、第2図および第3図は従来の
半導体素子用リードフレームを示す図、第4図は
従来の半導体素子用リードフレームにおける各部
材間の電気的接続を説明する図、第5図はダイパ
ツド部に絶縁基板または絶縁性フイルムを貼り付
ける場合の説明図である。 1……リードフレーム、2……アウタリード部
、3……インナリード部、4……ダイパツド部、
4a……ダイパツドサポート、4b……アライメ
ントマーク、5……絶縁基板または絶縁性フイル
ム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路に接続されるアウターリード部と、独
立電極が形成されている絶縁基板または絶縁性フ
イルムが貼り付けられるダイパツド部と、前記ア
ウターリード部から延長形成されると共に他端が
前記独立電極とワイヤーにより接続されるインナ
リード部とを備えたリードフレームにおいて、 前記絶縁基板または絶縁フイルムを貼り付ける
ためのアライメントマークが、所定の箇所に形成
されていることを特徴とするリードフレーム。 (2) 前記アライメントマークはダイパツド部ま
たはダイパツドサポート部に形成されていること
を特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6694489U JPH036842U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6694489U JPH036842U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036842U true JPH036842U (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=31600085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6694489U Pending JPH036842U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH036842U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008119558A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Japan Project:Kk | 除塵ロール、その製造方法及び表面洗浄装置 |
TWI404518B (zh) * | 2008-04-01 | 2013-08-11 | Rayon Ind Co Ltd | Production method of dust drum |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP6694489U patent/JPH036842U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008119558A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Japan Project:Kk | 除塵ロール、その製造方法及び表面洗浄装置 |
TWI404518B (zh) * | 2008-04-01 | 2013-08-11 | Rayon Ind Co Ltd | Production method of dust drum |