JPS6316423U - - Google Patents

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JPS6316423U
JPS6316423U JP1986109595U JP10959586U JPS6316423U JP S6316423 U JPS6316423 U JP S6316423U JP 1986109595 U JP1986109595 U JP 1986109595U JP 10959586 U JP10959586 U JP 10959586U JP S6316423 U JPS6316423 U JP S6316423U
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JP
Japan
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conductive material
lead terminal
low thermal
sandwiched
registration request
Prior art date
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Pending
Application number
JP1986109595U
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Publication date
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Publication of JPS6316423U publication Critical patent/JPS6316423U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Thermally Actuated Switches (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による一実施例の展開したリー
ド端子の断面斜視図、第２図は本実施例の完成し
た表面実装用リード端子の斜視図、第３図は従来
の展開したリード端子の断面斜視図、第４図は従
来の表面実装用リード端子の斜視図である。 図において、１は高導電材、１ａは素子接続部
、１ｂはパツド部、２は低熱伝導性導電材、を示
す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 高導電材１を基材とし、両端の接続部を残して
    低熱伝導性導電材２を中央部の両側面から挾み、
    重ね合わせ圧接した構造を具備してなることを特
    徴とするリード端子。
JP1986109595U 1986-07-16 1986-07-16 Pending JPS6316423U (ja)

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JP1986109595U JPS6316423U (ja) 1986-07-16 1986-07-16

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JP1986109595U JPS6316423U (ja) 1986-07-16 1986-07-16

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Publication Number Publication Date
JPS6316423U true JPS6316423U (ja) 1988-02-03

Family

ID=30987830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986109595U Pending JPS6316423U (ja) 1986-07-16 1986-07-16

Country Status (1)

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JP (1) JPS6316423U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02161711A (ja) * 1988-12-15 1990-06-21 Hitachi Cable Ltd セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線
JP2018093171A (ja) * 2016-11-29 2018-06-14 富士通株式会社 電子部品接合基板
US10028387B2 (en) 2016-11-29 2018-07-17 Fujitsu Limited Electronic part bonding substrate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02161711A (ja) * 1988-12-15 1990-06-21 Hitachi Cable Ltd セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線
JP2018093171A (ja) * 2016-11-29 2018-06-14 富士通株式会社 電子部品接合基板
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