JPH02161711A - セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線 - Google Patents
セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線Info
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- JPH02161711A JPH02161711A JP63317171A JP31717188A JPH02161711A JP H02161711 A JPH02161711 A JP H02161711A JP 63317171 A JP63317171 A JP 63317171A JP 31717188 A JP31717188 A JP 31717188A JP H02161711 A JPH02161711 A JP H02161711A
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性電子部品用リード線に関し、特に、高温
部で使用される電子部品とリード線の接合部の信頼性を
向上した電子部品用リード線に関する。
部で使用される電子部品とリード線の接合部の信頼性を
向上した電子部品用リード線に関する。
従来の電子部品用リード線として、例えば、第４図に示
されるものがある。２はセラミックコンデンサ、半導体
材料等の電子部品であり、１は銅に半田めっきが施され
た電子部品２のリード線である。リード線１は電子部品
２に半田付けによって接合されている。
されるものがある。２はセラミックコンデンサ、半導体
材料等の電子部品であり、１は銅に半田めっきが施され
た電子部品２のリード線である。リード線１は電子部品
２に半田付けによって接合されている。
電子部品は自動車のエンジン周辺等の高温部で使用され
る場合があるため、最近では電子部品のリード線として
、以下のようなことが要求されている。
る場合があるため、最近では電子部品のリード線として
、以下のようなことが要求されている。
（１１本体稼動時に発生する熱を速やかに拡散するよう
に熱伝導性が良好であり、また、本体とリード間の熱応
力を抑えるように、本体とリードの熱膨張係数を整合状
態に保たなくてはならない。即ち、本体とリード線の熱
膨張係数に差がでると、その応力によって本体とリード
線の半田接合部が剥離し、その信頼性が低Ｆする。
に熱伝導性が良好であり、また、本体とリード間の熱応
力を抑えるように、本体とリードの熱膨張係数を整合状
態に保たなくてはならない。即ち、本体とリード線の熱
膨張係数に差がでると、その応力によって本体とリード
線の半田接合部が剥離し、その信頼性が低Ｆする。
（２）リード線として加工性が良く、適度な耐熱性・と
強度を有していること。
強度を有していること。
しかし、従来の電子部品用リード線によると、これらの
要求を満足できないという不都合がある。
要求を満足できないという不都合がある。
即ち、本体のセラミックの熱膨張係数が７．０×１０−
ｈ／’Ｃであるのに対してリード線の銅の熱膨張係数が
１６．５ Ｘ １０−’／ ’Ｃと差が大きいため、部
品温度が高温（１５０℃〜３００℃）になると、半田が
熱疲労を起こし、半田付は部が剥離してましう。このた
め、半田付は部の信頼性を低下させることになる。
ｈ／’Ｃであるのに対してリード線の銅の熱膨張係数が
１６．５ Ｘ １０−’／ ’Ｃと差が大きいため、部
品温度が高温（１５０℃〜３００℃）になると、半田が
熱疲労を起こし、半田付は部が剥離してましう。このた
め、半田付は部の信頼性を低下させることになる。
従って、本発明の目的は高温部で使用される電子部品と
リード線の熱膨張係数を整合して半田付は部の剥離を防
止し、これによって半田付は部の信頼性を向上すること
ができる耐熱性電子部品用リード線を提供することであ
る。
リード線の熱膨張係数を整合して半田付は部の剥離を防
止し、これによって半田付は部の信頼性を向上すること
ができる耐熱性電子部品用リード線を提供することであ
る。
（課題を解決するための手段〕
本発明は以上述べた目的を実現するため、高温部で使用
される電子部品に接合するり−ド線と１゜て、１同／イ
ンバー／り同、を同／コバール／銅、ｉ同／４２アロイ
／銅等からなる３層構造のクラッド板ｔ、１、モジくは
インバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被覆した２層構造
のクラッド線材を使用するようにした電子部品用リード
線を提供するものである。
される電子部品に接合するり−ド線と１゜て、１同／イ
ンバー／り同、を同／コバール／銅、ｉ同／４２アロイ
／銅等からなる３層構造のクラッド板ｔ、１、モジくは
インバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被覆した２層構造
のクラッド線材を使用するようにした電子部品用リード
線を提供するものである。
即ぢ、本発明の耐熱性電子部品用リード線は、高温部で
使用される電子部品用のリード線に、銅／インバー銅、
銅／コバール／銅、消／４２アロイ／銅等からなる３層
構造、もしくはインバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被
覆した２層構造の低膨張クラッドリード線を用い、セラ
ミックの熱膨張係数に整合させている。このため、高温
状Ｂ（１５０℃以上）でも接合部の剥離を防止するこ上
ができ、信頼性を向上することができる。尚、実開昭６
１−１１９３５５号公報によって複合線材の提案が行わ
れているが、高温部で使用される電子部品のリード線に
適用することができない。
使用される電子部品用のリード線に、銅／インバー銅、
銅／コバール／銅、消／４２アロイ／銅等からなる３層
構造、もしくはインバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被
覆した２層構造の低膨張クラッドリード線を用い、セラ
ミックの熱膨張係数に整合させている。このため、高温
状Ｂ（１５０℃以上）でも接合部の剥離を防止するこ上
ができ、信頼性を向上することができる。尚、実開昭６
１−１１９３５５号公報によって複合線材の提案が行わ
れているが、高温部で使用される電子部品のリード線に
適用することができない。
以下、本発明の耐熱性電子部品用リード線を詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示し、セラミックコンデン
サ等の電子部品２に低膨張タララドリード線３が、例え
ば、半田イ１けによって接合されている。
サ等の電子部品２に低膨張タララドリード線３が、例え
ば、半田イ１けによって接合されている。
第２図（１１１は本発明の低膨張クラッドリード腺３を
示し、低膨張クラッドリード線３は銅４の間にインバー
５を介在した銅／インバー／銅の３層構造になっており
、インバー５にば熱膨張係数が低いＦｅ−３６％Ｎｉ合
金を使用している（１．５ Ｘ１０−６／”Ｃ）。また
、銅４は熱伝達の良好な無酸素銅を用いることが好まし
いが、耐熱性の良いＳｎ入り銅、Ａｇ入り銅等の銅合金
を用いても良い。
示し、低膨張クラッドリード線３は銅４の間にインバー
５を介在した銅／インバー／銅の３層構造になっており
、インバー５にば熱膨張係数が低いＦｅ−３６％Ｎｉ合
金を使用している（１．５ Ｘ１０−６／”Ｃ）。また
、銅４は熱伝達の良好な無酸素銅を用いることが好まし
いが、耐熱性の良いＳｎ入り銅、Ａｇ入り銅等の銅合金
を用いても良い。
この３層クラッド材の構成比は略１ ： １． ： １
になっており、放散性に優れたものになっている。尚、
渭４の間に介在させるインバー５の代わりにコバール、
４２Ｎ （Ｆ ｅ−４２％Ｎｉ合金）を用いても良い
。
になっており、放散性に優れたものになっている。尚、
渭４の間に介在させるインバー５の代わりにコバール、
４２Ｎ （Ｆ ｅ−４２％Ｎｉ合金）を用いても良い
。
以上の構成において、低膨張クラッドリード綿３を電子
部品２に接続する場合は、第２図（１］）に示ずように
、銅４０部分を略直角に曲げて接合部に密着させ、半田
接合によって接合する。
部品２に接続する場合は、第２図（１］）に示ずように
、銅４０部分を略直角に曲げて接合部に密着させ、半田
接合によって接合する。
第３図（ａ）は他の低膨張クラッドリード線３を示し、
インバー５の外側に銅５を被覆した構造になっている。
インバー５の外側に銅５を被覆した構造になっている。
この銅４の被覆率は３０〜３５％程度になっており、３
層の低膨張クラッドリード線３と同様にインバー５の代
わりにコバール、４２Ｎを使用することができる。また
、この２層の低膨張クラッドリード腺３の接続は第３図
（ｔ）ｌに示すように、その先端をつぶし加工し、かつ
、ｔｐ４４の部分を接合面に密着するように接合する。
層の低膨張クラッドリード線３と同様にインバー５の代
わりにコバール、４２Ｎを使用することができる。また
、この２層の低膨張クラッドリード腺３の接続は第３図
（ｔ）ｌに示すように、その先端をつぶし加工し、かつ
、ｔｐ４４の部分を接合面に密着するように接合する。
このように、高温部で使用される電子部品用のリード線
に銅と熱膨張係数の低いインバー、コバール、４２Ｎを
組み合わせた複合材料を使用することによりリード線の
熱膨張係数を電子部品の熱膨張係数に整合させることが
でき、高温によって半田（＝Ｊげ部等の接合部が剥離す
ることがなくなる。
に銅と熱膨張係数の低いインバー、コバール、４２Ｎを
組み合わせた複合材料を使用することによりリード線の
熱膨張係数を電子部品の熱膨張係数に整合させることが
でき、高温によって半田（＝Ｊげ部等の接合部が剥離す
ることがなくなる。
以上説明した通り、本発明の耐熱性電子部品用リード線
によると、高温部で使用される電子部品に接合するリー
ド線として、銅／インバー／１ｉｉＪ。
によると、高温部で使用される電子部品に接合するリー
ド線として、銅／インバー／１ｉｉＪ。
銅／コバール／銅、銅／４２アロイ／銅等からなる３層
構造、もしくはインバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被
覆した２層構造のクラッド材を使用し、かつ、その断面
積比を所定の値にするようにしたため、リード線の膨張
係数を低くすることができ、これによって電子部品の熱
膨張係数に整合させることができる。これによって高温
による半田接合部等の接合部の剥離が防止され、高信頼
性、高寿命化を図ることができる。特に、クラッド材の
構成比を所定の値にすることにより、高温電子部品の有
する特性に合わせることができ、相互部材の特性のマツ
チングが向上して従来にない特性効果と信頼性を得るこ
とができる。
構造、もしくはインバー、コバール、４２Ｎ等に銅を被
覆した２層構造のクラッド材を使用し、かつ、その断面
積比を所定の値にするようにしたため、リード線の膨張
係数を低くすることができ、これによって電子部品の熱
膨張係数に整合させることができる。これによって高温
による半田接合部等の接合部の剥離が防止され、高信頼
性、高寿命化を図ることができる。特に、クラッド材の
構成比を所定の値にすることにより、高温電子部品の有
する特性に合わせることができ、相互部材の特性のマツ
チングが向上して従来にない特性効果と信頼性を得るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図（ａｌ
、（ｂ）は低膨張タララドリード線を示す説明図、第３
図（ａｌ、（ｂｌは他の低膨張クラッドリード線を示す
説明図。 符号の説明 １・・−・−・・−リード線 ３−−−−−−−−−・低膨張クラッドリ４−・−−一
−−−−−銅 ド線 ・電子部品 インバー
、（ｂ）は低膨張タララドリード線を示す説明図、第３
図（ａｌ、（ｂｌは他の低膨張クラッドリード線を示す
説明図。 符号の説明 １・・−・−・・−リード線 ３−−−−−−−−−・低膨張クラッドリ４−・−−一
−−−−−銅 ド線 ・電子部品 インバー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高温部で使用されるセラミックコンデンサ，半導体材料
等の電子部品に接合された耐熱性電子部品用リード線に
おいて、 前記リード線は銅／インバー銅，銅／コバール／銅，銅
／４２アロイ／銅等からなる３層構造、もしくはインバ
ー，コバール，４２Ｎ等に銅を被覆した２層構造のクラ
ッド材から構成され、各層材料の断面積比が上昇温度に
応じた値に構成されていることを特徴とする電子部品用
リード線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317171A JP2643396B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317171A JP2643396B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161711A true JPH02161711A (ja) | 1990-06-21 |
| JP2643396B2 JP2643396B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=18085251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317171A Expired - Lifetime JP2643396B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643396B2 (ja) |
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-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317171A patent/JP2643396B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP6440794B1 (ja) * | 2017-09-22 | 2018-12-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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| JP2643396B2 (ja) | 1997-08-20 |
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