SU446490A1 - Припой - Google Patents

Description

1

Изобретение относитс  к области электронной , радиоэлектронной и электротехнической промышленности и может быть использовано при пайке керамики с металлом, а также керамики с керамикой.

Известен припой дл  соединени  керамики с керамикой или с металлом, состо щий из слоев ковара и промежуточного сло  из сплава меди следующего состава, %

Fa5

Gr1

Zr2,5

Со7

СиОстальное

Недостатком данного материала  вл етс  то, что дл  получени  соединени  металлокерамического узла требуетс  металлизаци  керамики и применение припоев, имеющих температуру плавлени  ниже температуры плавлени  меди, что снижает верхний предел рабочих температур па ного соединени .

Цель изобретени  - обеспечить получение вакуумплотного соединени .

Достигаетс  это тем, что промел4уточ)1ый слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об.%:

Медь;25-50

МолибденОстальное

Толщина промежуточного сло  составл ет 80-90% от толщины припо .

Припой позвол ет исключить предварительную металлизацию керамики и в то же врем  получать вакуумплотные па ные соединени  в среде водорода без использовани  манжет из активных металлов и припоев. Кроме того, более чем в 1,5 раза повышаетс  термическа  надежность соединени  при температуре 100-600°С.

Например, припой получают методом двустороннего плакировани  сердечника из молибден-медного псевдосплава (70 об.% Мо) толщиной 2,0 мм коваровой фольгой в толщине 70 мк с разовой деформацией 60% с последующим диффузионным отжигом при 900°С в течение 30 мин раскатывают до толщины 0,2 мм.

Полученную таким способом ленту используют дл  получени  спа  между детал ми из неметаллизированной алюмооксидной керамики в виде колец с внешним и внутренним диаметром 45 и 25 мм. Пайку осуществл ют в среде водорода при 1300°С в течение 10 мин. Ниже приведены основные свойства промежуточного сло  и полного соединени  алюмооксидных керамик.

Соотношение слоев, %5-90-5

Состав промежуточного сло , об. % ., Медь30

Молибден. Остальное прочность при 20°С, кг/мм Теплопроводность подсло  при 20°С (вт/м град.) Температура пайки, °С Прочность спа  на срез, кг/мм Термическа  надежность в ин тервале 600-100°С, циклов (10 образцов): Коэффициент линейного расш рени  при температуре 20-600°С Предмет изобретени  1.Припой дл  соединени  керамики с керамикой или с металлом, состо щий т слоев ковара и промежуточного сло  й1 МвДного сплава, отличающийс  feM, ЧТО, с Делыо обеспечени  вакуумной плбт осТй соединени , промежуточный слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об.%: Медь25-50 МолибденОстальное 2.Припой по п. 1, отличающийс  тем,, что толщина промежуточного сло  составл ет 80-90%.