JPH01169037U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169037U JPH01169037U JP6573088U JP6573088U JPH01169037U JP H01169037 U JPH01169037 U JP H01169037U JP 6573088 U JP6573088 U JP 6573088U JP 6573088 U JP6573088 U JP 6573088U JP H01169037 U JPH01169037 U JP H01169037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- semiconductor chips
- view
- grooves
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Description
第１図は、この考案に係わる半導体装置の一実
施例における、半導体チツプの固着された金属ベ
ースを示す要部模式図であり、第１図ａは上面図
、第１図ｂは側面図である。第２図は、第１図に
示した金属ベースが外部からの応力により弯曲し
た状態を示す模式的な側面図である。第３図は、
異なる実施例における半導体チツプの固着された
金属ベースを示す要部模式図で、第３図ａは上面
図、第３図ｂは側面図である。第４図は、従来例
の半導体チツプの固着された金属ベースを示す要
部模式図で、第４図ａは上面図、第４図ｂは側面
図である。第５図は第４図に示した金属ベースが
外部からの応力により弯曲した状態を示す模式的
な側面図である。 １……金属ベース、２……半導体チツプ、３…
…溝、４……Ｍｏ板。
施例における、半導体チツプの固着された金属ベ
ースを示す要部模式図であり、第１図ａは上面図
、第１図ｂは側面図である。第２図は、第１図に
示した金属ベースが外部からの応力により弯曲し
た状態を示す模式的な側面図である。第３図は、
異なる実施例における半導体チツプの固着された
金属ベースを示す要部模式図で、第３図ａは上面
図、第３図ｂは側面図である。第４図は、従来例
の半導体チツプの固着された金属ベースを示す要
部模式図で、第４図ａは上面図、第４図ｂは側面
図である。第５図は第４図に示した金属ベースが
外部からの応力により弯曲した状態を示す模式的
な側面図である。 １……金属ベース、２……半導体チツプ、３…
…溝、４……Ｍｏ板。
Claims (1)
- 金属ベースに複数個の半導体チツプが導電的に
接続され樹脂封止されてなる半導体装置において
、前記金属ベースに前記半導体チツプを個々に区
切る溝が設けられていることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6573088U JPH01169037U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6573088U JPH01169037U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169037U true JPH01169037U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31291157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6573088U Pending JPH01169037U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169037U (ja) |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP6573088U patent/JPH01169037U/ja active Pending