JPH01129847U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129847U JPH01129847U JP2530988U JP2530988U JPH01129847U JP H01129847 U JPH01129847 U JP H01129847U JP 2530988 U JP2530988 U JP 2530988U JP 2530988 U JP2530988 U JP 2530988U JP H01129847 U JPH01129847 U JP H01129847U
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- JP
- Japan
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- external leads
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- integrated circuit
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- semiconductor integrated
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図及び第2図は、それぞれ本考案の半導体
装置の一実施例の図であり、第3図は従来の半導
体装置の図である。 1……半導体装置、2……外部リード、3……
プリント基板、4……穴、5……スペーサー。
装置の一実施例の図であり、第3図は従来の半導
体装置の図である。 1……半導体装置、2……外部リード、3……
プリント基板、4……穴、5……スペーサー。
Claims (1)
- 複数の外部リードを有する樹脂パツケージで封
入された半導体集積回路装置に於いて、該外部リ
ードのリード幅が先端に行くにつれ細くなついる
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2530988U JPH01129847U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2530988U JPH01129847U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01129847U true JPH01129847U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31245934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2530988U Pending JPH01129847U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01129847U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP2530988U patent/JPH01129847U/ja active Pending