JPH0323944U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0323944U JPH0323944U JP8548089U JP8548089U JPH0323944U JP H0323944 U JPH0323944 U JP H0323944U JP 8548089 U JP8548089 U JP 8548089U JP 8548089 U JP8548089 U JP 8548089U JP H0323944 U JPH0323944 U JP H0323944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- hole
- sealed semiconductor
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の概略図、第２図は
、第１図に示す一実施例の樹脂封止半導体装置を
プリント基板のスルーホールに実装した時のリー
ド線の断面図、、第３図は本考案の他の実施例の
概略図、第４図は他の実施例の樹脂封止半導体装
置をプリント基板に実装した時のリード線の断面
図、第５図は、従来の樹脂封止半導体装置をプリ
ント基板のスルーホールに実装した時のリード線
の断面図である。 １……樹脂封止半導体装置、２……樹脂封止部
、３……タブ、４……リード線、５……リード線
のスルーホール、６……プリント基板、７……プ
リント基板のスルーホール、８……半田（半田付
け部）斜線部。
、第１図に示す一実施例の樹脂封止半導体装置を
プリント基板のスルーホールに実装した時のリー
ド線の断面図、、第３図は本考案の他の実施例の
概略図、第４図は他の実施例の樹脂封止半導体装
置をプリント基板に実装した時のリード線の断面
図、第５図は、従来の樹脂封止半導体装置をプリ
ント基板のスルーホールに実装した時のリード線
の断面図である。 １……樹脂封止半導体装置、２……樹脂封止部
、３……タブ、４……リード線、５……リード線
のスルーホール、６……プリント基板、７……プ
リント基板のスルーホール、８……半田（半田付
け部）斜線部。
Claims (1)
- スルーホールを有する外部リード線を含むこと
を特徴とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8548089U JPH0323944U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8548089U JPH0323944U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323944U true JPH0323944U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31634640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8548089U Pending JPH0323944U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323944U (ja) |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP8548089U patent/JPH0323944U/ja active Pending