JPH0197563U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0197563U JPH0197563U JP19431687U JP19431687U JPH0197563U JP H0197563 U JPH0197563 U JP H0197563U JP 19431687 U JP19431687 U JP 19431687U JP 19431687 U JP19431687 U JP 19431687U JP H0197563 U JPH0197563 U JP H0197563U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- outward
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図a,bおよびcはそれぞれ本考案の一実
施例を示す半導体装置の平面図、下側側面図およ
び右側面図、第2図は本考案の半導体装置のプリ
ント基板上への実装作業図である。 1…パツケージ部、2…アウターリード、3…
プリント基板、4…スルーホール、5…半田液。
施例を示す半導体装置の平面図、下側側面図およ
び右側面図、第2図は本考案の半導体装置のプリ
ント基板上への実装作業図である。 1…パツケージ部、2…アウターリード、3…
プリント基板、4…スルーホール、5…半田液。
Claims (1)
- アウターリードの先端が外向きのL字型形状に
設定されることを特徴とするDIP型半導体装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19431687U JPH0197563U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19431687U JPH0197563U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0197563U true JPH0197563U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31485048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19431687U Pending JPH0197563U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0197563U (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP19431687U patent/JPH0197563U/ja active Pending