JPS63191648U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63191648U JPS63191648U JP8090387U JP8090387U JPS63191648U JP S63191648 U JPS63191648 U JP S63191648U JP 8090387 U JP8090387 U JP 8090387U JP 8090387 U JP8090387 U JP 8090387U JP S63191648 U JPS63191648 U JP S63191648U
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- JP
- Japan
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- package
- leads
- electronic component
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す電子部品の実装
図、第２図は従来の電子部品の実装図、第３図は
位置ずれを説明する部分拡大図である。 １……基板、２，６……基板電極、３……パツ
ケージ、４……リード端子、５，８……半田、７
……パツケージ下面電極。
図、第２図は従来の電子部品の実装図、第３図は
位置ずれを説明する部分拡大図である。 １……基板、２，６……基板電極、３……パツ
ケージ、４……リード端子、５，８……半田、７
……パツケージ下面電極。
Claims (1)
- パツケージの両側からリードを突出させてなる
電子部品であつて、パツケージ下面にリードのピ
ツチ方向に細長い電極を少なくとも１つ設けたこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090387U JPS63191648U (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090387U JPS63191648U (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191648U true JPS63191648U (ja) | 1988-12-09 |
Family
ID=30932139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8090387U Pending JPS63191648U (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63191648U (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP8090387U patent/JPS63191648U/ja active Pending