JPH01113363U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01113363U JPH01113363U JP803288U JP803288U JPH01113363U JP H01113363 U JPH01113363 U JP H01113363U JP 803288 U JP803288 U JP 803288U JP 803288 U JP803288 U JP 803288U JP H01113363 U JPH01113363 U JP H01113363U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- chip
- incorporating
- insulating film
- Prior art date
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- Pending
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Description
第１図、第２図は本考案実施例の構成を示す平
面図、および側面図、第３図、第４図は従来にお
ける混成集積回路の構造を示す平面図、側面図で
ある。各図において、 １：パツケージ、２：ＩＣチツプ、５：リード
フレーム、６：絶縁膜、７：膜抵抗。
面図、および側面図、第３図、第４図は従来にお
ける混成集積回路の構造を示す平面図、側面図で
ある。各図において、 １：パツケージ、２：ＩＣチツプ、５：リード
フレーム、６：絶縁膜、７：膜抵抗。
Claims (1)
- パツケージ内にＩＣチツプ、抵抗等を含む各回
路部品、およびリードフレームを組み込んで構成
した混成集積回路において、リードフレーム上に
絶縁膜を介して膜抵抗を形成したことを特徴とす
る混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP803288U JPH01113363U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP803288U JPH01113363U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113363U true JPH01113363U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31213551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP803288U Pending JPH01113363U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113363U (ja) |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP803288U patent/JPH01113363U/ja active Pending