JPH0267649U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267649U JPH0267649U JP14706888U JP14706888U JPH0267649U JP H0267649 U JPH0267649 U JP H0267649U JP 14706888 U JP14706888 U JP 14706888U JP 14706888 U JP14706888 U JP 14706888U JP H0267649 U JPH0267649 U JP H0267649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- planar shape
- circuit element
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体集積回路装
置の平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は
該一実施例又は他の実施例で搭載される半導体集
積回路素子の平面図、第４図は本考案の他の実施
例の半導体集積回路装置の平面図、第５図は第４
図の側面図、第６図は該一実施例に搭載する半導
体集積回路素子の平面図である。 １……半導体集積回路素子のボンデイングパツ
ド部、２……半導体・集積回路装置の外部リード
部。
置の平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は
該一実施例又は他の実施例で搭載される半導体集
積回路素子の平面図、第４図は本考案の他の実施
例の半導体集積回路装置の平面図、第５図は第４
図の側面図、第６図は該一実施例に搭載する半導
体集積回路素子の平面図である。 １……半導体集積回路素子のボンデイングパツ
ド部、２……半導体・集積回路装置の外部リード
部。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子を樹脂封止してなる半導体
集積回路装置において、半導体集積回路素子の平
面形状あるいは封止樹脂の平面形状のいずれか一
方を円形としたことを特徴とする半導体集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706888U JPH0267649U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706888U JPH0267649U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267649U true JPH0267649U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31417138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14706888U Pending JPH0267649U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267649U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015092635A (ja) * | 2015-02-05 | 2015-05-14 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US9263374B2 (en) | 2010-09-28 | 2016-02-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14706888U patent/JPH0267649U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9263374B2 (en) | 2010-09-28 | 2016-02-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| JP2015092635A (ja) * | 2015-02-05 | 2015-05-14 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |