JPH0256450U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256450U JPH0256450U JP13571788U JP13571788U JPH0256450U JP H0256450 U JPH0256450 U JP H0256450U JP 13571788 U JP13571788 U JP 13571788U JP 13571788 U JP13571788 U JP 13571788U JP H0256450 U JPH0256450 U JP H0256450U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- semiconductor device
- insulated semiconductor
- sealed insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
第１図のＡ―Ａ′線の断面図、第３図は従来の樹
脂封止絶縁形半導体装置の平面図、第４図は第３
図のＡ―Ａ′線の断面図、第５図は本考案の他の
実施例の平面図、第６図は第５図のＡ―Ａ′線の
断面図である。 １……リードフレーム、２……アウターリード
部、３……樹脂、４……ヒートシンク取付面、５
……くぼみ部、６……半導体チツプ、７……第２
くぼみ部、Ｇ……樹脂流入ゲート部。
第１図のＡ―Ａ′線の断面図、第３図は従来の樹
脂封止絶縁形半導体装置の平面図、第４図は第３
図のＡ―Ａ′線の断面図、第５図は本考案の他の
実施例の平面図、第６図は第５図のＡ―Ａ′線の
断面図である。 １……リードフレーム、２……アウターリード
部、３……樹脂、４……ヒートシンク取付面、５
……くぼみ部、６……半導体チツプ、７……第２
くぼみ部、Ｇ……樹脂流入ゲート部。
Claims (1)
- 半導体チツプを搭載するリードフレームをアウ
ターリード部以外を樹脂で封止してなる樹脂封止
絶縁型半導体装置において、ヒートシンク取り付
け面の反対側の樹脂部の一部にくぼみを設けたこ
とを特徴とする樹脂封止絶縁型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13571788U JPH0256450U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13571788U JPH0256450U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256450U true JPH0256450U (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=31395593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13571788U Pending JPH0256450U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256450U (ja) |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP13571788U patent/JPH0256450U/ja active Pending