JPS619840U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS619840U JPS619840U JP2554884U JP2554884U JPS619840U JP S619840 U JPS619840 U JP S619840U JP 2554884 U JP2554884 U JP 2554884U JP 2554884 U JP2554884 U JP 2554884U JP S619840 U JPS619840 U JP S619840U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- metal plate
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第1図a, b, cは従来装置の平面図、側面図及び
電気的等価回路図、第2図a bは本考案の一実施例
を示す平面図、側面区である。 図において1a〜1dは金属板(リードフレーム)、2
a,2bは接続子、hは孔(穴)、gは切欠部、3は封
止樹脂、山〜山は半導体チップである。
電気的等価回路図、第2図a bは本考案の一実施例
を示す平面図、側面区である。 図において1a〜1dは金属板(リードフレーム)、2
a,2bは接続子、hは孔(穴)、gは切欠部、3は封
止樹脂、山〜山は半導体チップである。
Claims (1)
- 金属板と接続金属板間に半導体チップを接着して所要回
路体を形改し、これを樹脂封止するようにした樹脂封止
型半導体装置において、前記接続金属板に孔もしくは切
欠部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2554884U JPS619840U (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2554884U JPS619840U (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS619840U true JPS619840U (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=30520715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2554884U Pending JPS619840U (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS619840U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011198929A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の内部接続構造、及び、半導体装置 |
JP2013131583A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具 |
JP2018157146A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | 半導体モジュール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553450A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor device with resin enclosure |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP2554884U patent/JPS619840U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553450A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor device with resin enclosure |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011198929A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の内部接続構造、及び、半導体装置 |
JP2013131583A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具 |
JP2018157146A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | 半導体モジュール |
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