JPS6054329U - 平形半導体素子 - Google Patents
平形半導体素子Info
- Publication number
- JPS6054329U JPS6054329U JP14735483U JP14735483U JPS6054329U JP S6054329 U JPS6054329 U JP S6054329U JP 14735483 U JP14735483 U JP 14735483U JP 14735483 U JP14735483 U JP 14735483U JP S6054329 U JPS6054329 U JP S6054329U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- insulating frame
- plate
- silver
- flat semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第3図はそれぞれ従来の半導体素子の二つの例
の断面図、第2図、第4図はそれぞれ第1図、第3図の
半導体素子に用いられた銀板部品の平面図、第5図は本
考案の一実施例の断面図、第6図はその銀板部品の平面
図である。 1・・・半導体エレメント、2・・・容−絶縁枠、4゜
5・・・電極体、7・・・銀板部品、71・・・ふち。
の断面図、第2図、第4図はそれぞれ第1図、第3図の
半導体素子に用いられた銀板部品の平面図、第5図は本
考案の一実施例の断面図、第6図はその銀板部品の平面
図である。 1・・・半導体エレメント、2・・・容−絶縁枠、4゜
5・・・電極体、7・・・銀板部品、71・・・ふち。
Claims (1)
- 環状の絶縁枠と少なくとも一方が可撓性を有する両端板
とからなる容器内に半導体エレメントを収容し、半導体
エレメントと、少なくとも一方の端板の中央の電極板と
を銀板あるいは表面に銀層を有する金属板を介して容器
外部からの圧力により加圧接触させるものにおいて、銀
板または表面に銀層を有する金属板が絶縁枠の内側寸法
よりやや小さい外側寸法を有し、周囲を囲んで電極体側
にふちが突出したことを特徴とする平形半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14735483U JPS6054329U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 平形半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14735483U JPS6054329U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 平形半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6054329U true JPS6054329U (ja) | 1985-04-16 |
Family
ID=30327710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14735483U Pending JPS6054329U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 平形半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6054329U (ja) |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP14735483U patent/JPS6054329U/ja active Pending
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