JPS6054329U - 平形半導体素子 - Google Patents

平形半導体素子

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JPS6054329U
JPS6054329U JP14735483U JP14735483U JPS6054329U JP S6054329 U JPS6054329 U JP S6054329U JP 14735483 U JP14735483 U JP 14735483U JP 14735483 U JP14735483 U JP 14735483U JP S6054329 U JPS6054329 U JP S6054329U
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JP
Japan
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semiconductor device
insulating frame
plate
silver
flat semiconductor
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Pending
Application number
JP14735483U
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English (en)
Inventor
井上 明徳
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第3図はそれぞれ従来の半導体素子の二つの例
の断面図、第2図、第4図はそれぞれ第1図、第3図の
半導体素子に用いられた銀板部品の平面図、第5図は本
考案の一実施例の断面図、第6図はその銀板部品の平面
図である。 1・・・半導体エレメント、2・・・容−絶縁枠、4゜
5・・・電極体、7・・・銀板部品、71・・・ふち。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 環状の絶縁枠と少なくとも一方が可撓性を有する両端板
    とからなる容器内に半導体エレメントを収容し、半導体
    エレメントと、少なくとも一方の端板の中央の電極板と
    を銀板あるいは表面に銀層を有する金属板を介して容器
    外部からの圧力により加圧接触させるものにおいて、銀
    板または表面に銀層を有する金属板が絶縁枠の内側寸法
    よりやや小さい外側寸法を有し、周囲を囲んで電極体側
    にふちが突出したことを特徴とする平形半導体素子。
JP14735483U 1983-09-22 1983-09-22 平形半導体素子 Pending JPS6054329U (ja)

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JPS6054329U true JPS6054329U (ja) 1985-04-16

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