JPS5853175U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5853175U
JPS5853175U JP1981147945U JP14794581U JPS5853175U JP S5853175 U JPS5853175 U JP S5853175U JP 1981147945 U JP1981147945 U JP 1981147945U JP 14794581 U JP14794581 U JP 14794581U JP S5853175 U JPS5853175 U JP S5853175U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
base
abstract
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JP1981147945U
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English (en)
Inventor
修 大西
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来構造を示す斜視図、第2図は本考案の一実
施例を示す部分斜視図である。 1.5・・・・・・金属ベース、2.6・・・・・・回
路形成されたフィルム、3.7・・・・・・接着材、4
.8・・・・・・外部導出端子。7

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属性のベースを用いた混成集積回路装置において、上
    記ベースの上下面および側面にわたちて一体形成された
    絶縁性フィルムあるいはフレキシブル基板を上記ベース
    に貼付けたことを特徴とする混成集積回路装置。
JP1981147945U 1981-10-05 1981-10-05 混成集積回路装置 Pending JPS5853175U (ja)

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JPS5853175U true JPS5853175U (ja) 1983-04-11

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148569U (ja) * 1989-05-19 1990-12-18
JPH0789191A (ja) * 1993-09-28 1995-04-04 Kyocera Corp 画像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148569U (ja) * 1989-05-19 1990-12-18
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