JPS6013771U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6013771U
JPS6013771U JP10572883U JP10572883U JPS6013771U JP S6013771 U JPS6013771 U JP S6013771U JP 10572883 U JP10572883 U JP 10572883U JP 10572883 U JP10572883 U JP 10572883U JP S6013771 U JPS6013771 U JP S6013771U
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
integrated circuit
hybrid integrated
cap
wiring conductor
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Pending
Application number
JP10572883U
Other languages
English (en)
Inventor
克己 石田
Original Assignee
横河電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP10572883U priority Critical patent/JPS6013771U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来技術を示す図であり、第３図は
この考案の具体的実施例を示す図であり、第４図及び第
５図は第３図の応用例を示す図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・配線厚膜導体、３
・・・・・・素子、４．１３・・・・・・キャップ、５
・・・・・・接着剤、６・・・・・・リード、７・・・
・・・隙間−、８Ａ、　　８Ｂ、　　１０・・・・・・
スルーホール、１１・・・・・・封止材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ｌのセラミック基板と、該セラミック基板の一方の面上
    に形成または搭載された素子と、該素子を被い上記セラ
    ミック基板に固着されたキャップとから成る混成集積回
    路において、上記セラミック基板の他方の面上に配設さ
    れた配線導体と、該配線導体と一ト記素子とを接続する
    スルーホールと、該スルーホールを封止する封止材とよ
    り成り、上記セラミック基板と上記キャップとて形成さ
    れる空間を気密構造としたことを特徴とする混成集積回
    路。
JP10572883U 1983-07-07 1983-07-07 混成集積回路 Pending JPS6013771U (ja)

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JP10572883U JPS6013771U (ja) 1983-07-07 1983-07-07 混成集積回路

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JP10572883U JPS6013771U (ja) 1983-07-07 1983-07-07 混成集積回路

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JPS6013771U true JPS6013771U (ja) 1985-01-30

Family

ID=30247701

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JP10572883U Pending JPS6013771U (ja) 1983-07-07 1983-07-07 混成集積回路

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834072A (ja) * 1971-09-04 1973-05-15
JPS5769762A (en) * 1980-10-20 1982-04-28 Toshiba Corp Sealing method of hybrid integrated circuit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834072A (ja) * 1971-09-04 1973-05-15
JPS5769762A (en) * 1980-10-20 1982-04-28 Toshiba Corp Sealing method of hybrid integrated circuit

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