JPS58153448U - 半導体素子用外囲器 - Google Patents

半導体素子用外囲器

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Publication number
JPS58153448U
JPS58153448U JP4934782U JP4934782U JPS58153448U JP S58153448 U JPS58153448 U JP S58153448U JP 4934782 U JP4934782 U JP 4934782U JP 4934782 U JP4934782 U JP 4934782U JP S58153448 U JPS58153448 U JP S58153448U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper substrate
frame
plate
envelope
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4934782U
Other languages
English (en)
Inventor
内崎　一郎
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP4934782U priority Critical patent/JPS58153448U/ja
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の外囲器に係り、ａは上面図、ｂは断面図
、Ｃは一部枠体の、又ｄは他の一部上部枠体について示
す上面図、第２図は第１図の等価回路図、第３図はこの
考案の外囲器に係り、ａは上面図、ｂは断面図、Ｃは一
部枠体の、又ｄは他の一部上部枠体について示す上面図
、ｅはキャップをとりつけて封止して示す側面図、第４
図は他の実施例外囲器に係り、ａは上面図、ｂは断面図
である。 第３図及び第４で、２・・・半導体素子、３・・・ベリ
リア板、３１．・４１・・・銅基板、３７．４７・・・
枠型アルミナ板、３１１．４１１・・・スルーホール。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）地面の一部に半導体素子を塔載するためのベリリ
    アＢｅＯ板を接着させた銅基板と、この銅基板の表面周
    辺に接着され所望辺を内側に突出させて素子搭載面とし
    ている枠型アルミナＡｌ２Ｏ３板を備え、このアルミナ
    板は表面に設けられた導電面の少くとも一部が前記銅基
    板に接続されているものであることを特徴とする半導体
    素子用外囲器。
  2. （２）枠型アルミナ板の表面に設けられている導電面の
    一部を、この枠型アルミナ板を貫通し且つ内面に導電面
    が形成されているスルーホールを介して、銅基板に接続
    させていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項に記載の半導伴奏素子用外囲器。
JP4934782U 1982-04-07 1982-04-07 半導体素子用外囲器 Pending JPS58153448U (ja)

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JP4934782U JPS58153448U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 半導体素子用外囲器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4934782U JPS58153448U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 半導体素子用外囲器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58153448U true JPS58153448U (ja) 1983-10-14

Family

ID=30060209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4934782U Pending JPS58153448U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 半導体素子用外囲器

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JP (1) JPS58153448U (ja)

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