JPS5999498U - 半導体装置のテ−ピング構体 - Google Patents

半導体装置のテ−ピング構体

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JPS5999498U
JPS5999498U JP20216682U JP20216682U JPS5999498U JP S5999498 U JPS5999498 U JP S5999498U JP 20216682 U JP20216682 U JP 20216682U JP 20216682 U JP20216682 U JP 20216682U JP S5999498 U JPS5999498 U JP S5999498U
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JP
Japan
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semiconductor device
taping structure
adhesive
taping
tape
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JP20216682U
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English (en)
Inventor
木村　政己
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るＭＯ３半導体装置のテーピング構
体の正面図、第２図は第１図の■−■線から見た要部拡
大断面図、第３図は第１図の利用形態を示す側面図、第
４図は本考案の他の実施例でＭＯ５半導体装置のテーピ
ング構体の要部拡大断面図である。 １・・・ＭＯ３半導体装置、２・・・電極端子片、３・
・・粘着テープ、５・・・導電性樹脂接着剤、６・・・
粘着面。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）側面より外方に電極端子片が導出されたフラット
    パッケージ型のＭＯ３半導体装置を複数個同一粘着テー
    プの粘着面に整列させて貼着した半導体装置のテーピン
    グ構体であって、前記粘着テープの粘着面は導電性樹脂
    接着剤で形成したことを特徴とする半導体装置のテーピ
    ング構・　　体。
  2. （２）前記粘着面は前記ＭＯ３半導体装置の封止体が貼
    着される周辺部が突出する肉厚パターンに形成され、こ
    の肉厚部に前記電極端子片が電気接続されたことを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置
    のテーピング構体。
JP20216682U 1982-12-23 1982-12-23 半導体装置のテ−ピング構体 Pending JPS5999498U (ja)

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JPS5999498U true JPS5999498U (ja) 1984-07-05

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ID=30427645

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748639B2 (ja) * 1973-09-11 1982-10-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748639B2 (ja) * 1973-09-11 1982-10-16

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