JPS5983049U - 微小半導体装置 - Google Patents
微小半導体装置Info
- Publication number
- JPS5983049U JPS5983049U JP17850682U JP17850682U JPS5983049U JP S5983049 U JPS5983049 U JP S5983049U JP 17850682 U JP17850682 U JP 17850682U JP 17850682 U JP17850682 U JP 17850682U JP S5983049 U JPS5983049 U JP S5983049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- micro semiconductor
- micro
- external connection
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来め微小半導体装置の斜視図、第２図は、
本考案の一実施例による微小半導体装置の斜視図である
。第３図はこの実施例での外部接続リード線側面図であ
る。 １．１１・・・・・・封止樹脂、２，２２・・間外部接
続リード線、３，３３・・・・・・基板に接触する外部
引出しリード線の面。
本考案の一実施例による微小半導体装置の斜視図である
。第３図はこの実施例での外部接続リード線側面図であ
る。 １．１１・・・・・・封止樹脂、２，２２・・間外部接
続リード線、３，３３・・・・・・基板に接触する外部
引出しリード線の面。
Claims (1)
- 少なくとも２本の外部接続リード線を有し、これらをロ
ウ材を用いて基板上に固着する微小半導体装置に於いて
、前記外部接続リード線は少なくとも前記基板と接触す
る面に凹凸が成形されていることを特徴とする微小半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17850682U JPS5983049U (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 微小半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17850682U JPS5983049U (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 微小半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5983049U true JPS5983049U (ja) | 1984-06-05 |
Family
ID=30387535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17850682U Pending JPS5983049U (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 微小半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5983049U (ja) |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP17850682U patent/JPS5983049U/ja active Pending
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